[發明專利]一種電子設備

有效

• 申請號: 201910588860.4
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110325019B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 杜白;虞學犬;李得亮
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 時林;毛威

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

電路板(1)，所述電路板(1)上設置有電子發熱元件(2)；

屏蔽框(3)，安裝在所述電路板(1)上，并且包圍所述電子發熱元件(2)的側壁面，所述屏蔽框(3)上開設有開口(31)；

散熱件(4)，設置于所述開口(31)上方，所述散熱件(4)依次通過第一彈性導熱層(5)、第一超薄導電層(6)、第二彈性導熱層(7)與所述電子發熱元件(2)相連接，且所述第一彈性導熱層(5)和所述第二彈性導熱層(7)處于被壓縮狀態；

所述第一超薄導電層(6)的面積大于或等于所述開口(31)的面積，所述第一超薄導電層(6)與所述屏蔽框(3)電氣連接，所述屏蔽框(3)、第一超薄導電層(6)及電路板(1)形成容納所述電子發熱元件(2)的電磁屏蔽腔體；

所述第二彈性導熱層(7)的面積大于所述電子發熱元件(2)上壁面的面積，所述第二彈性導熱層(7)被壓合于所述電子發熱元件(2)的上壁面上，并且與所述電子發熱元件(2)的部分側壁面相接觸。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一超薄導電層(6)的下壁面上還設置有環設于所述第二彈性導熱層(7)外側的第二超薄導電層(8)，所述第一超薄導電層(6)通過所述第二超薄導電層(8)與所述屏蔽框(3)電氣連接。

3.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述電子發熱元件(2)包括多個且高度不完全相同。

4.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述第一彈性導熱層(5)和/或所述第二彈性導熱層(7)具有導電能力。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述第一超薄導電層(6)上開設有至少一個通孔(61)。

6.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述第一超薄導電層(6)為金屬箔、導電纖維層、石墨層中的任意一種。

7.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述散熱件(4)為金屬中框、非金屬支撐結構件、熱管中的任意一種。

8.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，通過過盈配合將所述第二彈性導熱層(7)嵌入所述開口(31)內。

9.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述屏蔽框(3)包括多個，每個所述屏蔽框(3)內均包括有所述電子發熱元件(2)，所述散熱件(4)依次通過第一彈性導熱層(5)、第一超薄導電層(6)、第二彈性導熱層(7)與每個所述屏蔽框(3)內包括的所述電子發熱元件(2)相連接。

10.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為手機、平板電腦、路由器、機頂盒、電視、調制解調器、筆記本電腦、臺式電腦中的任意一種。