[發(fā)明專利]一種具有防錯(cuò)功能的多層線路板及其制作工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910588385.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110351945A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊興德;鄭新豐;李繼遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州新聯(lián)興實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382
• 代理人: 常躍英

1.一種具有防錯(cuò)功能的多層線路板，其特征在于，其包括：依次設(shè)置的多層板芯，相鄰兩層板芯之間通過(guò)半固化片相互壓合，其中每層所述板芯對(duì)應(yīng)位置均開(kāi)設(shè)有防錯(cuò)校對(duì)孔，所述防錯(cuò)校對(duì)孔為矩形結(jié)構(gòu)，多層所述板芯的防錯(cuò)校對(duì)孔由上至下矩形長(zhǎng)度依次減小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板，其特征在于，下層所述板芯的防錯(cuò)校對(duì)孔在水平面上的投影位于上層所述板芯的防錯(cuò)校對(duì)孔在水平面上的投影內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板，其特征在于，每層所述板芯設(shè)置有區(qū)分帶，所述區(qū)分帶與防錯(cuò)校對(duì)孔鄰接，下層所述板芯的區(qū)分帶位于上層所述板芯的防錯(cuò)校對(duì)孔在水平面上的投影內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板，其特征在于，多層所述板芯的區(qū)分帶位于水平面上的投影由上至下依次連接。

5.一種具有防錯(cuò)功能的多層線路板的制作工藝，所述具有防錯(cuò)功能的多層線路板包括依次設(shè)置的多層板芯，相鄰兩層板芯之間通過(guò)半固化片相互壓合，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：分別在多層板芯以及半固化片對(duì)應(yīng)的位置處鉆防錯(cuò)校對(duì)孔，所述防錯(cuò)校對(duì)孔為矩形結(jié)構(gòu)，按疊板順序，由最上層的板芯到最下層的板芯的防錯(cuò)校對(duì)孔由上至下矩形長(zhǎng)度依次減小，每層半固化片的防錯(cuò)校對(duì)孔與上層板芯對(duì)應(yīng)；

步驟S2：分別在不同的板芯上制作內(nèi)層線路；

步驟S3：按防錯(cuò)校對(duì)孔依次減小的順序?qū)逍竞桶牍袒B合在一起，而后壓合形成多層板；以及

步驟S4：依次對(duì)多層板進(jìn)行上鉆孔、沉銅、電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型，形成線路板成品。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S1中還對(duì)在各個(gè)板芯和半固化片的對(duì)應(yīng)位置處鉆對(duì)位孔，所述步驟S3中所有板芯以及半固化片壓合前，利用對(duì)位孔進(jìn)行對(duì)位。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S3中所有板芯以及半固化片壓合前，檢測(cè)防錯(cuò)校對(duì)孔減小規(guī)律是否正確，若是正確進(jìn)行壓合，若是錯(cuò)誤，重新疊合對(duì)應(yīng)板芯以及半固化片。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S1中還對(duì)各個(gè)板芯制作區(qū)分帶，下層所述板芯的區(qū)分帶位于上層所述板芯的防錯(cuò)校對(duì)孔在水平面上的投影內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有防錯(cuò)功能的多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S3中所有板芯以及半固化片壓合前，檢測(cè)區(qū)分帶分布規(guī)律是否正確，若是正確進(jìn)行壓合，若是錯(cuò)誤，重新疊合對(duì)應(yīng)板芯以及半固化片。