[發明專利]電熱涂料及其制備方法和用途、電熱涂層以及電熱器件在審
| 申請號: | 201910582664.6 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110256961A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 向聯合;朱建;洪曄;孫俊 | 申請(專利權)人: | 杭州白熊科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/10 | 分類號: | C09D183/10;C09D5/24;C09D5/08;C09D7/61 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 劉蘭 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市江干區經濟技術*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電熱涂料 電熱器件 電熱涂層 制備 有機高分子樹脂 云母 硅灰石纖維 氧化鋁晶須 電熱材料 電熱效率 使用壽命 碳納米管 硅溶膠 硅氧烷 耐溫性 石墨烯 重量份 | ||
本發明提供了一種電熱涂料及其制備方法和用途、電熱涂層以及電熱器件,涉及電熱材料技術領域,電熱涂料包括如下重量份的原料:有機高分子樹脂5?20份,硅氧烷10?30份,硅溶膠10?30份,石墨烯1?10份,碳納米管0.5?2份,云母1?5份,以及硅灰石纖維1?5份和/或氧化鋁晶須1?5份。該電熱涂料電熱效率較高,耐溫性強,使用壽命較長。
技術領域
本發明涉及電熱材料技術領域,尤其是涉及一種電熱涂料及其制備方法和用途、電熱涂層以及電熱器件。
背景技術
石墨烯是由一種完全由SP2雜化的碳原子構成的、厚度僅為單原子層數或數個單原子層的準二維晶體材料,其具有高導電、高強度、高導熱等優異性能,在電加熱領域展現出良好的應用前景。
傳統的電熱涂料一般主要是由高分子樹脂以及石墨烯組成,由于高分子樹脂本身的特性,耐溫性一般,所以含有由傳統的電熱涂料制備得到的電熱涂層的電熱器件耐受溫度一般在120℃以下,當電熱器件長期發熱溫度過高時,電熱涂層中的高分子樹脂會老化,從而壽命縮短,甚至會引發火災。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電熱涂料,該電熱涂料電熱效率較高,耐溫性強,使用壽命較長。
本發明提供的電熱涂料包括如下重量份的原料:有機高分子樹脂5-20份,硅氧烷10-30份,硅溶膠10-30份,石墨烯1-10份,碳納米管0.5-2份,云母1-5份,以及硅灰石纖維1-5份和/或氧化鋁晶須1-5份。
進一步地,包括如下重量份的原料:有機高分子樹脂8-18份,硅氧烷13-25份,硅溶膠15-29份,石墨烯2-9份,碳納米管0.5-1.5份,云母1-4份,以及硅灰石纖維1-4份和/或氧化鋁晶須1-4份;
優選地,包括如下重量份的原料:有機高分子樹脂10-15份,硅氧烷14-22份,硅溶膠17-25份,石墨烯3-8份,碳納米管0.5-1份,云母1-3份,以及硅灰石纖維1-3份和/或氧化鋁晶須1-3份;
進一步地,所述有機高分子樹脂包括有機硅樹脂,優選包括改性有機硅樹脂,更優選包括聚酯改性有機硅樹脂、環氧改性有機硅樹脂、聚氨酯改性有機硅樹脂以及丙烯酸改性有機硅樹脂中的至少一種;
優選地,所述硅溶膠的固含量為20-40%;
優選地,所述石墨烯為粒徑為0.5-15微米的石墨烯粉體;
優選地,所述石墨烯的層數為8-10層;
優選地,所述云母為粒徑為0.5-15微米的云母粉;
優選地,所述硅灰石纖維和/或所述氧化鋁晶須的長度為0.5-15微米。
進一步地,電熱涂料還包括如下原料中的至少一種:玻璃粉、消泡劑和分散劑,優選包括如下重量份的原料中的至少一種:玻璃粉1-1.5份,流平劑0.1-1份,消泡劑0.1-1份,分散劑1-20份;
優選地,還包括如下重量份的原料中的至少一種:玻璃粉1-1.3份,流平劑0.1-0.5份,消泡劑0.1-0.5份,分散劑5-15份;
優選地,所述玻璃粉的粒徑為0.5-15微米。
一種前面所述的電熱涂料的制備方法,包括:將各原料混合均勻,得到所述電熱涂料。
進一步地,該制備方法包括:將石墨烯、云母以及硅灰石纖維和/或氧化鋁晶須混合,得到混合物;將所述混合物與有機高分子樹脂混合,得到第一混合漿料;將所述第一混合漿料與硅氧烷和硅溶膠混合,得到所述電熱涂料。
進一步地,所述第一混合漿料與所述硅氧烷和所述硅溶膠混合之前,還包括:將所述第一混合漿料進行研磨,得到第二混合漿料的步驟;
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





