[發(fā)明專利]一種貼片式紅外傳感器及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910582206.2
• 申請日: 2019-06-30
• 公開（公告）號: CN110361097A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設計）人: 高友根;范子亮;姚輝;劉張敏
• 申請（專利權）人: 德清蘭德電子有限公司
• 主分類號: G01J5/34
• 分類號: G01J5/34;G01J5/02;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強;張建

本發(fā)明提供了一種貼片式紅外傳感器及其制作方法，包括PCB基板和上表面具有濾鏡窗口的管帽，以及位于PCB基板和管帽之間的內部電路，所述內部電路包括支撐部件、信號處理電路和紅外感應器，其特征在于，所述PCB基板的周向側面開設有多個金屬半孔，所述PCB基板中印刷有基本線路層，所述金屬半孔通過所述基本線路層連接于所述內部電路以構成所述貼片式紅外傳感器的側面引線結構。本發(fā)明提供側面引線結構，在投入使用時能夠側面焊錫，方便好用，且便于觀察；上述結構的貼片式紅外傳感器能夠對多個PCB基板穿過孔，再以過孔中線為切割線切割以獲得PCB基板，便于批量化生產；使用超聲壓焊鋁線連接電路，相對于現(xiàn)有技術的銀漿布線具有信號噪聲低、性能更好等優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明屬于紅外傳感器技術領域，尤其是涉及一種貼片式紅外傳感器及其制作方法。

背景技術

紅外傳感系統(tǒng)是用紅外線為介質的測量系統(tǒng)，該技術在現(xiàn)代科技、國防和工農業(yè)等領域獲得了廣泛的應用。紅外傳感器系統(tǒng)按探測機理可分成為光子探測器和熱探測器，熱探測器又稱熱釋電紅外傳感器，現(xiàn)有技術的熱釋電紅外傳感器采用金屬插件封裝殼體，由帶有濾鏡窗口的管帽和帶有引腳的管座組成，管座上具有置有紅外感應器、安裝柱和處理電路(一般為場效應管)的基板。現(xiàn)有技術的熱釋電紅外傳感器存在以下技術問題：1、具有下延伸的引腳，不利于批量化生產，生產效率低下，且引腳的存在導致傳感器體積增大，限制其微型化的發(fā)展；2、安裝時需要人工將紅外感應探頭的引腳對應插接到電路上的孔內，然后用焊錫焊接，費時費力，安裝效率低下。

為此，人們提出了貼片式的熱釋電紅外傳感器，例如中國專利公開了一種貼片式熱釋電紅外傳感器[申請?zhí)枺篊N201420622662.8]，包括有：封閉結構的外殼，由管帽和基板組成，管帽上表面的紅外光學濾光片為透紅外線的窗口，管帽和基板之間形成一定的收容空間，紅外敏感元靠支撐部件固定，支撐部件和信號處理電路直接固定在基板上；信號處理電路是結型場效應管/運算放大器，將熱釋電敏感元輸出的電荷信號轉換成電壓信號/電流信號，經信號濾波、放大處理，輸出模擬型的控制信號；基板底部設置有焊盤，形成一種微型化的貼片式熱釋電紅外傳感器。

上述方案提出了貼片式的熱釋電紅外傳感器，不需要使用引腳，實現(xiàn)了傳感器的微型化，但是上述方案在基板底部設置焊盤，在焊盤上制作金屬化過孔，在投入使用時存在焊接不方便等缺點。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是針對上述問題，提供一種貼片式紅外傳感器；

本發(fā)明的目的是針對上述問題，提供一種上述貼片式紅外傳感器的制作方法。

為達到上述目的，本發(fā)明采用了下列技術方案：

一種貼片式紅外傳感器，包括PCB基板和上表面具有濾鏡窗口的管帽，以及位于PCB基板和管帽之間的內部電路，所述內部電路包括支撐部件、信號處理電路和紅外感應器，其特征在于，所述PCB基板的周向側面開設有多個金屬半孔，所述PCB基板中印刷有基本線路層，所述金屬半孔通過所述基本線路層連接于所述內部電路以構成所述貼片式紅外傳感器的側面引線結構。

在上述的貼片式紅外傳感器中，所述貼片式紅外傳感器包括數(shù)字電路式紅外傳感器和模擬電路式紅外傳感器。

在上述的貼片式紅外傳感器中所述模擬電路式紅外傳感器的信號處理電路包括結型場效應管/運算放大器，所述結型場效應管/運算放大器的各端口分別通過所述基本線路層連接于多個金屬半孔和紅外感應器。

在上述的貼片式紅外傳感器中所述數(shù)字式紅外傳感器的信號處理電路包括具有多個引腳端的IC芯片，所述IC芯片的多個引腳端分別通過所述基本線路層連接于多個金屬半孔和紅外感應器。

在上述的貼片式紅外傳感器中所述IC芯片/結型場效應管/運算放大器通過連接導體連接于所述基本線路層。

在上述的貼片式紅外傳感器中所述連接導體通過超聲壓焊鋁線的方式連接所述基本線路層和IC芯片/結型場效應管/運算放大器。