[發(fā)明專利]一種貼片式紅外傳感器及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910582206.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110361097A | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高友根;范子亮;姚輝;劉張敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德清蘭德電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01J5/34 | 分類號(hào): | G01J5/34;G01J5/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務(wù)所 33233 | 代理人: | 陸永強(qiáng);張建 |
| 地址: | 313200 浙江省湖州市德清*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紅外傳感器 貼片式 內(nèi)部電路 基本線路 引線結(jié)構(gòu) 半孔 側(cè)面 管帽 信號(hào)處理電路 金屬 鋁線 紅外感應(yīng)器 超聲壓焊 連接電路 信號(hào)噪聲 支撐部件 周向側(cè)面 批量化 上表面 線切割 布線 焊錫 濾鏡 銀漿 制作 切割 穿過 印刷 觀察 生產(chǎn) | ||
本發(fā)明提供了一種貼片式紅外傳感器及其制作方法,包括PCB基板和上表面具有濾鏡窗口的管帽,以及位于PCB基板和管帽之間的內(nèi)部電路,所述內(nèi)部電路包括支撐部件、信號(hào)處理電路和紅外感應(yīng)器,其特征在于,所述PCB基板的周向側(cè)面開設(shè)有多個(gè)金屬半孔,所述PCB基板中印刷有基本線路層,所述金屬半孔通過所述基本線路層連接于所述內(nèi)部電路以構(gòu)成所述貼片式紅外傳感器的側(cè)面引線結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供側(cè)面引線結(jié)構(gòu),在投入使用時(shí)能夠側(cè)面焊錫,方便好用,且便于觀察;上述結(jié)構(gòu)的貼片式紅外傳感器能夠?qū)Χ鄠€(gè)PCB基板穿過孔,再以過孔中線為切割線切割以獲得PCB基板,便于批量化生產(chǎn);使用超聲壓焊鋁線連接電路,相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的銀漿布線具有信號(hào)噪聲低、性能更好等優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于紅外傳感器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種貼片式紅外傳感器及其制作方法。
背景技術(shù)
紅外傳感系統(tǒng)是用紅外線為介質(zhì)的測(cè)量系統(tǒng),該技術(shù)在現(xiàn)代科技、國防和工農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。紅外傳感器系統(tǒng)按探測(cè)機(jī)理可分成為光子探測(cè)器和熱探測(cè)器,熱探測(cè)器又稱熱釋電紅外傳感器,現(xiàn)有技術(shù)的熱釋電紅外傳感器采用金屬插件封裝殼體,由帶有濾鏡窗口的管帽和帶有引腳的管座組成,管座上具有置有紅外感應(yīng)器、安裝柱和處理電路(一般為場(chǎng)效應(yīng)管)的基板。現(xiàn)有技術(shù)的熱釋電紅外傳感器存在以下技術(shù)問題:1、具有下延伸的引腳,不利于批量化生產(chǎn),生產(chǎn)效率低下,且引腳的存在導(dǎo)致傳感器體積增大,限制其微型化的發(fā)展;2、安裝時(shí)需要人工將紅外感應(yīng)探頭的引腳對(duì)應(yīng)插接到電路上的孔內(nèi),然后用焊錫焊接,費(fèi)時(shí)費(fèi)力,安裝效率低下。
為此,人們提出了貼片式的熱釋電紅外傳感器,例如中國專利公開了一種貼片式熱釋電紅外傳感器[申請(qǐng)?zhí)枺篊N201420622662.8],包括有:封閉結(jié)構(gòu)的外殼,由管帽和基板組成,管帽上表面的紅外光學(xué)濾光片為透紅外線的窗口,管帽和基板之間形成一定的收容空間,紅外敏感元靠支撐部件固定,支撐部件和信號(hào)處理電路直接固定在基板上;信號(hào)處理電路是結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器,將熱釋電敏感元輸出的電荷信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)/電流信號(hào),經(jīng)信號(hào)濾波、放大處理,輸出模擬型的控制信號(hào);基板底部設(shè)置有焊盤,形成一種微型化的貼片式熱釋電紅外傳感器。
上述方案提出了貼片式的熱釋電紅外傳感器,不需要使用引腳,實(shí)現(xiàn)了傳感器的微型化,但是上述方案在基板底部設(shè)置焊盤,在焊盤上制作金屬化過孔,在投入使用時(shí)存在焊接不方便等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)上述問題,提供一種貼片式紅外傳感器;
本發(fā)明的目的是針對(duì)上述問題,提供一種上述貼片式紅外傳感器的制作方法。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案:
一種貼片式紅外傳感器,包括PCB基板和上表面具有濾鏡窗口的管帽,以及位于PCB基板和管帽之間的內(nèi)部電路,所述內(nèi)部電路包括支撐部件、信號(hào)處理電路和紅外感應(yīng)器,其特征在于,所述PCB基板的周向側(cè)面開設(shè)有多個(gè)金屬半孔,所述PCB基板中印刷有基本線路層,所述金屬半孔通過所述基本線路層連接于所述內(nèi)部電路以構(gòu)成所述貼片式紅外傳感器的側(cè)面引線結(jié)構(gòu)。
在上述的貼片式紅外傳感器中,所述貼片式紅外傳感器包括數(shù)字電路式紅外傳感器和模擬電路式紅外傳感器。
在上述的貼片式紅外傳感器中所述模擬電路式紅外傳感器的信號(hào)處理電路包括結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器,所述結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器的各端口分別通過所述基本線路層連接于多個(gè)金屬半孔和紅外感應(yīng)器。
在上述的貼片式紅外傳感器中所述數(shù)字式紅外傳感器的信號(hào)處理電路包括具有多個(gè)引腳端的IC芯片,所述IC芯片的多個(gè)引腳端分別通過所述基本線路層連接于多個(gè)金屬半孔和紅外感應(yīng)器。
在上述的貼片式紅外傳感器中所述IC芯片/結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器通過連接導(dǎo)體連接于所述基本線路層。
在上述的貼片式紅外傳感器中所述連接導(dǎo)體通過超聲壓焊鋁線的方式連接所述基本線路層和IC芯片/結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器。
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