[發(fā)明專利]一種貼片式紅外傳感器及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910582206.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110361097A | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高友根;范子亮;姚輝;劉張敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德清蘭德電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01J5/34 | 分類號(hào): | G01J5/34;G01J5/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務(wù)所 33233 | 代理人: | 陸永強(qiáng);張建 |
| 地址: | 313200 浙江省湖州市德清*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紅外傳感器 貼片式 內(nèi)部電路 基本線路 引線結(jié)構(gòu) 半孔 側(cè)面 管帽 信號(hào)處理電路 金屬 鋁線 紅外感應(yīng)器 超聲壓焊 連接電路 信號(hào)噪聲 支撐部件 周向側(cè)面 批量化 上表面 線切割 布線 焊錫 濾鏡 銀漿 制作 切割 穿過 印刷 觀察 生產(chǎn) | ||
1.一種貼片式紅外傳感器,包括PCB基板(1)和上表面具有濾鏡窗口的管帽,以及位于PCB基板(1)和管帽之間的內(nèi)部電路,所述內(nèi)部電路包括支撐部件(21)、信號(hào)處理電路(22)和紅外感應(yīng)器(23),其特征在于,所述PCB基板(1)的周向側(cè)面開設(shè)有多個(gè)金屬半孔(11),所述PCB基板(1)中印刷有基本線路層(12),所述金屬半孔(11)通過所述基本線路層(12)連接于所述內(nèi)部電路以構(gòu)成所述貼片式紅外傳感器的側(cè)面引線結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式紅外傳感器,其特征在于,所述貼片式紅外傳感器包括數(shù)字電路式紅外傳感器和模擬電路式紅外傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式紅外傳感器,其特征在于,所述模擬電路式紅外傳感器的信號(hào)處理電路(22)包括結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器,所述結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器的各端口分別通過所述基本線路層(12)連接于多個(gè)金屬半孔(11)和紅外感應(yīng)器(23)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式紅外傳感器,其特征在于,所述數(shù)字式紅外感應(yīng)器的信號(hào)處理電路(22)包括具有多個(gè)引腳端的IC芯片(221),所述IC芯片(221)的多個(gè)引腳端分別通過所述基本線路層(12)連接于多個(gè)金屬半孔(11)和紅外感應(yīng)器(23)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的貼片式紅外傳感器,其特征在于,所述IC芯片(221)/結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器通過連接導(dǎo)體(3)連接于所述基本線路層(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片式紅外傳感器,其特征在于,所述連接導(dǎo)體(3)通過超聲壓焊鋁線的方式連接所述基本線路層(12)和IC芯片(221)/結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的貼片式紅外傳感器,其特征在于,所述支撐部件(21)包括兩個(gè)通過導(dǎo)電漿固定在PCB基板(1)上的鐵氧體(211),所述導(dǎo)電漿涂覆在鐵氧體(211)的上端面和下端面,所述導(dǎo)電漿連接于所述基本線路層(12),以使位于所述鐵氧體(211)上的紅外感應(yīng)器(23)通過所述導(dǎo)電漿連接于所述基本線路層(12)。
8.一種貼片式紅外傳感器的生產(chǎn)方法,其特征在于,包括PCB基板(1)的制作方法:
S1.準(zhǔn)備由若干PCB單元構(gòu)成的PCB板,為每個(gè)PCB單元印刷基本線路層(12),且基本線路層(12)具有若干延伸至相應(yīng)PCB單元邊緣的引線;
S2.在所述PCB單元邊緣的引線端部處制作金屬過孔以制作相應(yīng)PCB單元的引線結(jié)構(gòu),且同一金屬過孔被相鄰兩個(gè)PCB單元共用;
S3.以金屬過孔的中線為切割線將相鄰的PCB單元切割分離,以使切割后的每個(gè)PCB單元具有由多個(gè)金屬半孔(11)構(gòu)成的側(cè)面引線結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼片式紅外傳感器的生產(chǎn)方法,其特征在于,在步驟S2之前還包括:
根據(jù)基本線路層(12)的線路結(jié)構(gòu)為每個(gè)PCB單元布置基本元件,并使用連接導(dǎo)體(3)根據(jù)電路連接要求連接基本元件和基本線路層(12);
在步驟S3之后還包括:
為每個(gè)PCB單元蓋上上表面具有濾鏡窗口的管帽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼片式紅外傳感器的生產(chǎn)方法,其特征在于,所述的連接導(dǎo)體(3)為鋁線,且使用超聲壓焊鋁線技術(shù)將所述基本元件相互連接。
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