[發明專利]金剛線切割硅片的方法

有效

• 申請號: 201910578437.6
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110142886B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 周文廣
• 申請（專利權）人: 阜寧協鑫光伏科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B24B27/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

本發明涉及一種金剛線切割硅片的方法，包括以下步驟：將粘附有硅塊的晶托安裝于金剛線線網上方的工作臺上；下壓工作臺，同時導輪帶動金剛線運動，對硅塊進行切割。技術效果：將往復運動過程中的金剛線的線速度和加速度進行了優化調整，能夠減少金剛線的加減速次數，減少金剛線停滯帶來的負荷增加，同時，為了保證加減速過程更加平緩，保證穩定性，適當地降低了加速度。通過優化金剛線的線速度和加速度，減少了金剛線的加工時間，從而減少了金剛線停留于硅塊和導輪的時間，減少了金剛線在此過程中產生的磨損和形變。

技術領域

本發明涉及硅片切割技術領域，特別是涉及一種金剛線切割硅片的方法。

背景技術

金剛線切割出片率和片厚主要以金剛線直徑和導輪槽距的匹配所決定，切割過程中被金剛線磨成硅粉的部分就是硅料的損耗，越細的金剛線切割產生的硅料損耗越少。硅料損耗越少就意味著對于硅料的浪費越少，切片環節的硅料成本就越低，而切片環節中硅料成本占據70％以上的成本比例。

在硅片生產的過程中，采用相對較細的金剛線進行切片的方式，可以得到較薄的硅片，大大降低了硅料的損耗，提升了單位質量內硅片的出片數，降低了生產成本。然而，當金剛線的直徑減小時，由于硅料和導輪對金剛線的作用力，會加劇金剛線的磨損和形變，影響硅片的切割質量，導致片厚不均勻。

發明內容

基于此，有必要針對金剛線磨損和形變嚴重而影響硅片切割質量的問題，提供一種金剛線切割硅片的方法。

一種金剛線切割硅片的方法，包括以下步驟：將粘附有硅塊的晶托安裝于金剛線線網上方的工作臺上；下壓工作臺，同時導輪帶動金剛線運動，對硅塊進行切割；其中，所述金剛線的運動過程包括往復段，在所述金剛線處于所述往復段的運動過程中，所述金剛線的線速度為1680m/min-1799m/min、1801m/min-1999m/min或2001m/min-2500m/min，所述金剛線的加速度為2m/s²-3.99m/s²或4.01m/s²-6m/s²。

上述技術方案至少具有以下技術效果：本技術方案所提供的金剛線切割硅片的方法，將往復運動過程中的金剛線的線速度和加速度進行了優化調整，在一定程度上提高了線速度，能夠減少金剛線的加減速次數，減少金剛線停滯帶來的負荷增加，同時，為了保證加減速過程更加平緩，保證穩定性，適當地降低了加速度。通過優化金剛線的線速度和加速度，減少了金剛線的加工時間，從而減少了金剛線停留于硅塊和導輪的時間，減少了金剛線在此過程中產生的磨損和形變，改善了硅片的切割質量，得到片厚更加均勻的硅片。

在其中一個實施例中，所述硅塊的靠近所述工作臺的一側形成有倒角，當所述金剛線切割至所述倒角處時，所述金剛線的線速度下降至1200m/min-1500m/min。

在其中一個實施例中，所述金剛線的線速度為2001m/min-2100m/min。

在其中一個實施例中，所述金剛線上金剛石粉的顆粒密度為251粒/mm-349粒/mm。

在其中一個實施例中，所述金剛線的直徑為48μm-52μm。

在其中一個實施例中，所述金剛線的切割張力為4N-6N。

在其中一個實施例中，在切割過程中，利用切割液對所述金剛線進行潤滑和冷卻，其中，所述切割液的濃度為0.5％-0.599％、0.601％-0.999％、1.001％-1.299％、或1.301％-1.5％。

在其中一個實施例中，利用引流板對所述切割液進行引流，其中，所述引流板與所述金剛線線網之間的距離為4mm-5.99mm或6.01-10mm。

在其中一個實施例中，所述工作臺的下壓速度為0mm/min-4mm/min。

在其中一個實施例中，所述導輪的槽距為220μm-280μm。