[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201910577672.1
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN112153801B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 葉子建
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 龔慧惠;唐芳芳

一種電路板，包括一主基板，主基板包括依次層疊設置的第一基板、第一絕緣層、第二基板、第二絕緣層、第三基板以及第三絕緣層，第一基板包括設置于靠近第二基板的表面的第一信號線路及一主動元件，第二基板包括分別設置于第二基板相背兩表面的第二信號線路及第二屏蔽線路，第三基板包括分別設置于第三基板相背兩表面的第三信號線路和第三屏蔽線路以及與第三屏蔽線路同層設置的一被動元件，第二屏蔽線路設置于第一信號線路及第二信號線路之間，第三屏蔽線路設置于第二信號線路及第三信號線路之間，主基板還包括至少兩個貫穿主基板的導電柱，第二屏蔽線路及第三屏蔽線路分別與兩個導電柱電性連接。發明還提供上述電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制作方法，尤其涉及一種可整合多種信號傳輸及內埋元件的電路板及其制作方法。

背景技術

近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。柔性電路板作為電子產品的主要部件，其占據了電子產品的較大空間，因此柔性電路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的柔性電路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。

隨著移動通訊的發展，市場上主流的4G訊號傳輸難以滿足需要，速度更快、延遲更低的5G毫米波訊號傳輸應運而生，相較于傳統的4G，5G毫米波高頻段傳輸速度甚至可提升至少10倍?，F有的適用于4G的電路板在天線數量以及布局方式上的解決方案已難以滿足5G的需要，且，天線信號傳輸線路彼此之間距離較小，天線信號傳輸線路與電路板中的其他主動元件或被動元件的間距較小，彼此之間存在電磁干擾。如何提上述問題是本領域技術人員需要解決的。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種具有可整合多種信號傳輸及內埋元件的電路板及其制作方法。

一種電路板，包括一主基板，所述主基板包括依次層疊設置的第一基板、第一絕緣層、第二基板、第二絕緣層、第三基板以及第三絕緣層，所述第一基板包括設置于靠近所述第二基板的表面的第一信號線路及一主動元件，所述第二基板包括分別設置于所述第二基板相背兩表面的第二信號線路及第二屏蔽線路，所述第三基板包括分別設置于所述第三基板相背兩表面的第三信號線路和第三屏蔽線路以及與所述第三屏蔽線路同層設置的一被動元件，所述第二屏蔽線路設置于所述第一信號線路及所述第二信號線路之間，所述第三屏蔽線路設置于所述第二信號線路及所述第三信號線路之間，所述主基板還包括至少兩個貫穿所述主基板的導電柱，所述第二屏蔽線路及第三屏蔽線路分別與兩個所述導電柱電性連接，所述第一信號線路、第二信號線路以及第三信號線路設置于兩個所述導電柱之間且與兩個所述導電柱間隔設置，所述主動元件及所述被動元件設置于兩個所述導電柱同一側。

進一步的，所述第一基板還包括第一傳輸線路，所述第一傳輸線路與所述第一信號線路設置于所述第一基板的同層，所述主動元件與所述第一傳輸線路電性連接，所述第三基板還包括第三傳輸線路，所述第三傳輸線路與所述第三信號線路設置于所述第三基板的同層。

進一步的，所述第一基板還包括至少兩個第一接觸墊，至少兩個所述第一接觸墊與所述第一傳輸線路設置于所述第一基板的同層，所述第二基板相背的兩表面分別設置有至少兩個第二接觸墊，設置于不同表面的兩個所述第二接觸墊通過一第二導電孔電性連接，所述第三基板相背兩表面分別設置有至少一個第三接觸墊，設置于不同表面的兩個所述第三接觸墊通過一第三導電孔電性連接。

進一步的，所述第一絕緣層包括至少兩個貫穿所述第一絕緣層的第一導電膏，所述第二絕緣層包括至少一個貫穿所述第二絕緣層的第二導電膏，設置于所述第一基板靠近所述第二基板一側的所述第一接觸墊通過所述第一導電膏與設置于所述第二基板靠近所述第一基板一側的所述第二接觸墊電性連接，設置于所述第二基板靠近所述第三基板一側的所述第二接觸墊通過所述第二導電膏與設置于所述第三基板靠近所述第二基板一側的所述第三接觸墊電性連接。