[發(fā)明專利]主板模組及終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910577608.3 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112153809B | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱赫名;韓高才;秦俊杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京小米移動(dòng)軟件有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/14 | 分類號(hào): | H05K1/14;H05K7/02 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 鄭光 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主板 模組 終端 | ||
本公開提供了一種主板模組及終端。所述主板模組包括第一主板和第二主板;第一主板包括環(huán)繞第一主板上裝配的電子器件的第一連接部,第二主板包括環(huán)繞第二主板上裝配的電子器件的第二連接部;第一連接部與第二連接部相適配,第一連接部和第二連接部可拆卸連接;當(dāng)?shù)谝贿B接部和第二連接部連接時(shí),第一主板和第二主板內(nèi)部形成有空腔,空腔用于容納第一主板上裝配的電子器件和第二主板上裝配的電子器件;第一主板和第二主板電性連接。本公開實(shí)施例提供的主板模組,兩者之間是可拆卸的,因此易于組裝和拆卸。例如,當(dāng)需要對(duì)三明治板進(jìn)行檢測(cè)和維修時(shí),能夠方便地將第一主板和第二主板拆分開來,便于進(jìn)行檢測(cè)和返修,節(jié)省了大量的資源和時(shí)間。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開實(shí)施例涉及終端技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種主板模組及終端。
背景技術(shù)
主板是終端中必不可少的部件,主板上設(shè)置有終端運(yùn)行所需要的基本電路系統(tǒng)、各種芯片和接口,以滿足終端的各項(xiàng)功能。
在相關(guān)技術(shù)中,為了在有限的主板面積上排布相關(guān)元件,引入了三層板的涉及結(jié)構(gòu),即上層板、下層板和中間板,形成一個(gè)密閉的擺件空間。其中,上層板和下層板用于排布相關(guān)元件,中間板用于連接上層板和下層板。三層板結(jié)構(gòu)的主板,上層板和下層板之間的電路連接通過中間板上的鍍銅通孔實(shí)現(xiàn)。
但是,上述相關(guān)技術(shù)中的三層板結(jié)構(gòu)的主板,當(dāng)需要進(jìn)行檢測(cè)和維修時(shí),工序十分困難,浪費(fèi)了大量的資源和時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容
本公開實(shí)施例提供了一種主板模組及終端。所述技術(shù)方案如下:
根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面,提供了一種主板模組,所述主板模組包括第一主板和第二主板;
所述第一主板包括環(huán)繞所述第一主板上裝配的電子器件的第一連接部,所述第二主板包括環(huán)繞所述第二主板上裝配的電子器件的第二連接部;
所述第一連接部與所述第二連接部相適配,所述第一連接部和所述第二連接部可拆卸連接;
當(dāng)所述第一連接部和所述第二連接部連接時(shí),所述第一主板和所述第二主板內(nèi)部形成有空腔,所述空腔用于容納所述第一主板上裝配的電子器件和所述第二主板上裝配的電子器件;
所述第一主板和所述第二主板電性連接。
可選地,所述第一連接部包括插槽件,所述插槽件包括若干針腳孔;
所述第二連接部包括與所述針腳孔相適配的針腳;
所述針腳孔和所述針腳可拆卸連接,且所述針腳孔和所述針腳電性連接。
可選地,所述針腳孔內(nèi)設(shè)置有用于固定所述針腳并與所述針腳電性連接的卡爪。
可選地,所述卡爪固定于所述第一主板,且與所述第一主板電性連接。
可選地,所述主板模組還包括用于電性連接所述第一主板和所述第二主板的彈片組;
所述第一連接部包括第一屏蔽框,所述第二連接部包括與所述第一連接部相適配的第二屏蔽框,所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸連接。
可選地,所述第一屏蔽框上形成有第一凸部,所述第二屏蔽框與所述第一屏蔽框?qū)?yīng)側(cè)形成有與所述第一凸部相適配的第一凸部孔。
可選地,所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔,所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔;其中,所述第二槽形孔的位置與所述第一槽形孔的位置相對(duì)應(yīng);
所述彈片組固定設(shè)置于所述第一主板或所述第二主板上,且當(dāng)所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定連接時(shí),所述彈片組穿過所述第一槽形孔以及對(duì)應(yīng)的所述第二槽形孔,以使得所述第一主板和所述第二主板電性連接。
可選地,所述彈片組設(shè)置于所述第一屏蔽框或所述第二屏蔽框的內(nèi)側(cè)。
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