[發明專利]主板模組及終端有效
| 申請號： | 201910577608.3 | 申請日： | 2019-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN112153809B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發明（設計）人： | 朱赫名;韓高才;秦俊杰 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人： | 鄭光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 主板 模組 終端 | ||
1.一種主板模組，其特征在于，所述主板模組包括第一主板、第二主板和用于電性連接所述第一主板和所述第二主板的彈片組；
所述第一主板包括環繞所述第一主板上裝配的電子器件的第一連接部，所述第二主板包括環繞所述第二主板上裝配的電子器件的第二連接部；其中，所述第一連接部設置于所述第一主板邊緣的內側，所述第二連接部設置于所述第二主板邊緣的內側；
所述第一連接部包括第一屏蔽框，所述第二連接部包括與所述第一連接部相適配的第二屏蔽框，所述第一連接部和所述第二連接部通過所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸連接；
當所述第一連接部和所述第二連接部連接時，所述第一主板和所述第二主板內部形成有空腔，所述空腔用于容納所述第一主板上裝配的電子器件和所述第二主板上裝配的電子器件；
所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔，所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔；其中，所述第二槽形孔的位置與所述第一槽形孔的位置相對應；
所述彈片組固定設置于所述第一主板或所述第二主板上，且當所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定連接時，所述彈片組穿過所述第一槽形孔以及對應的所述第二槽形孔，以使得所述第一主板和所述第二主板電性連接。
2.根據權利要求1所述的主板模組，其特征在于，
所述第一屏蔽框上形成有第一凸部，所述第二屏蔽框與所述第一屏蔽框對應側形成有與所述第一凸部相適配的第一凸部孔。
3.一種終端，其特征在于，所述終端包括如權利要求1至2任一項所述的主板模組。
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