[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201910577428.5
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN112151986A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 許碩修
• 申請（專利權）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R13/24;H01R13/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器，用于安裝至一電路板以電性連接一芯片模組，所述電連接器包括具有若干端子孔的絕緣本體以及收容于所述端子孔的若干端子，所述絕緣本體具有相對的上表面與下表面，端子孔貫穿所述上、下表面，若干所述端子中至少包括一個特殊端子，所述特殊端子包括主端子和副端子，所述主端子包括固持于所述端子孔內的第一主體部、向上延伸出絕緣本體上表面的彈性臂以及向下延伸的第一焊接腳，所述彈性臂具有與所述芯片模組接觸的接觸部，所述副端子與主端子彼此獨立設置且副端子抵接于所述主端子，所述副端子與主端子采用不同的材料制成且所述副端子的導電率高于所述主端子的導電率，可有效降低特殊端子的體電阻，增加其額定電流。

【技術領域】

本發明有關一種電連接器，尤其涉及一種組裝于電路板上以連接一芯片模組的電連接器。

【背景技術】

相關現有技術請參中國臺灣新型專利第TW M578031號所揭示的一種用于安裝在電連接器上以電性連接電路板和芯片模組的電連接器，該電連接器包括具有若干個端子孔的絕緣本體以及一一對應地設置于若干所述端子孔內的若干導電端子，所述導電端子包括主體部、自主體部向上延伸的彈性臂以及自主體部向下延伸的接腳，所述芯片模組抵壓所述彈性臂以與該電連接器達成電性連接；為了滿足目前芯片模組傳輸高速信號的需求，電連接器往往設置較多端子，然而端子數量越多芯片模組在安裝時所需的加載力越大，所以需要減少彈性臂的寬度和板厚，但是電連接器的輸出功率需求會隨著芯片模組的功耗增加而提升，所以需要增加端子的寬度和厚度以提升其額定電流，這與上述降低芯片模組加載力的的需求相抵觸。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種電連接器，其端子的體電阻較低，能夠滿足大功率輸出的需求。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，用于安裝至一電路板以電性連接一芯片模組，所述電連接器包括具有若干端子孔的絕緣本體以及收容于所述端子孔的若干端子，所述絕緣本體具有相對的上表面與下表面，所述端子孔貫穿所述上、下表面，若干所述端子中至少包括一個特殊端子，所述特殊端子包括主端子和副端子，所述主端子包括固持于所述端子孔內的第一主體部、向上延伸出絕緣本體上表面的彈性臂以及向下延伸的第一焊接腳，所述彈性臂具有與所述芯片模組接觸的接觸部，所述副端子與主端子彼此獨立設置且副端子抵接于所述主端子，所述副端子與主端子采用不同的材料制成且所述副端子的導電率高于所述主端子的導電率。

進一步地，所述副端子的厚度大于所述主端子的厚度。

進一步地，所述彈性臂自所述第一主體部的上端向上彎折延伸，所述第一焊接腳自所述第一主體部的下端向下延伸；所述副端子包括固持于所述端子孔內的第二主體部、自所述第二主體部上端延伸并朝所述第一主體部傾斜彎折的彈片部以及自所述第二主體部下端延伸的第二焊接腳，所述彈片部抵靠在所述第一主體部，所述第一、第二焊接腳均焊接于同一錫球。

進一步地，所述彈片部彈性抵接于所述第一主體部且兩者之間涂有錫料并焊接在一起。

進一步地，所述第一、第二焊接腳均沿水平方向相對延伸，并且所述第一、第二焊接腳位于同一水平面內。

進一步地，所述第一焊接腳的延伸末端設有朝所述副端子水平彎折的第一焊接部，所述第二焊接腳的延伸末端設有朝所述主端子水平彎折的第二焊接部，所述第一、第二焊接部在其側方向上彼此緊靠以共同形成一焊接平臺，所述焊接平臺放置于一錫球的頂部并與所述錫球焊接在一起。

進一步地，所述彈性臂包括自所述第一主體部的上端朝所述副端子的方向彎折延伸的彎折部、自所述彎折部向上傾斜延伸的傾斜部以及自所述傾斜部向上彎折延伸的所述接觸部；所述彈片部包括自所述第二主體部的上端朝所述主端子的方向傾斜延伸的延伸部、自所述延伸部反向彎折的抵靠部。