[發(fā)明專利]電連接器

在審

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• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN112151986A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 許碩修
• 申請（專利權）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R13/24;H01R13/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用于安裝至一電路板以電性連接一芯片模組，所述電連接器包括具有若干端子孔的絕緣本體以及收容于所述端子孔的若干端子，所述絕緣本體具有相對的上表面與下表面，所述端子孔貫穿所述上、下表面，其特征在于：若干所述端子中至少包括一個特殊端子，所述特殊端子包括主端子和副端子，所述主端子包括固持于所述端子孔內(nèi)的第一主體部、向上延伸出絕緣本體上表面的彈性臂以及向下延伸的第一焊接腳，所述彈性臂具有與所述芯片模組接觸的接觸部，所述副端子與主端子彼此獨立設置且所述副端子抵接于所述主端子，所述副端子與主端子采用不同的材料制成且所述副端子的導電率高于所述主端子的導電率。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述副端子的厚度大于所述主端子的厚度。

3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述彈性臂自所述第一主體部的上端向上彎折延伸，所述第一焊接腳自所述第一主體部的下端向下延伸；所述副端子包括固持于所述端子孔內(nèi)的第二主體部、自所述第二主體部上端延伸并朝所述第一主體部傾斜彎折的彈片部以及自所述第二主體部下端延伸的第二焊接腳，所述彈片部抵靠在所述第一主體部，所述第一、第二焊接腳均焊接于同一錫球。

4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述彈片部彈性抵接于所述第一主體部且兩者之間涂有錫料并焊接在一起。

5.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述第一、第二焊接腳均沿水平方向相對延伸，并且所述第一、第二焊接腳位于同一水平面內(nèi)。

6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述第一焊接腳的延伸末端設有朝所述副端子水平彎折的第一焊接部，所述第二焊接腳的延伸末端設有朝所述主端子水平彎折的第二焊接部，所述第一、第二焊接部在其側方向上彼此緊靠以共同形成一焊接平臺，所述焊接平臺放置于一錫球的頂部并與所述錫球焊接在一起。

7.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述彈性臂包括自所述第一主體部的上端朝所述副端子的方向彎折延伸的彎折部、自所述彎折部向上傾斜延伸的傾斜部以及自所述傾斜部向上彎折延伸的所述接觸部；所述彈片部包括自所述第二主體部的上端朝所述主端子的方向傾斜延伸的延伸部、自所述延伸部反向彎折的抵靠部。

8.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述主端子由一豎直的平板彎折而成，所述主端子包括自所述第一主體部向上延伸且與所述彈性臂間隔設置的第一料帶連接部。

9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述副端子由一豎直的平板彎折而成，所述副端子包括自所述第二主體部向上延伸且與所述彈片部間隔設置的第二料帶連接部。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述端子孔設置為“Z”字形，所述第一、第二料帶連接部分別位于所述“Z”字形的頭尾兩端，所述彈性臂與所述彈片部位于所述“Z”字形的中間部分。