[發(fā)明專利]一種表貼多通道小腔體封裝的光電隔離開關(guān)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910576502.1
• 申請(qǐng)日: 2019-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN110277983B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王四新;趙美星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京瑞普北光電子有限公司
• 主分類號(hào): H03K17/94
• 分類號(hào): H03K17/94;H03K17/04;H03K17/16
• 代理公司: 深圳市行一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44453
• 代理人: 楊賢

1.一種表貼多通道小腔體封裝的光電隔離開關(guān)，其特征在于，包括：

具有多個(gè)通道的管座，所述每個(gè)通道內(nèi)設(shè)置有：

發(fā)光元件，所述發(fā)光元件安裝于光發(fā)射層，膠燒結(jié)于光發(fā)射層的下表面；所述光發(fā)射層設(shè)置有內(nèi)瓷片，所述內(nèi)瓷片下表面燒結(jié)有發(fā)光元件；

受光元件，所述受光元件安裝于光接收層，通過(guò)絕緣膠燒結(jié)于光接收層的上表面，所述光接收層位于光發(fā)射層下方，所述受光元件的受光面與所述發(fā)光元件的發(fā)光面相向設(shè)置；

控制元件，所述控制元件安裝于控制層，通過(guò)導(dǎo)電膠燒結(jié)于控制層的上表面，所述控制層位于所述光發(fā)射層下方，用于控制所述光電隔離開關(guān)的開通與斷開；

連接件，所述連接件設(shè)置于連接層上，所述連接層位于所述光發(fā)射層下方，用于上述元件與所述管座之間、上述元件之間的連接；

所述通道中設(shè)置有七個(gè)金屬化區(qū)域，第一金屬化區(qū)域與第二金屬化區(qū)域?yàn)樗龉獍l(fā)射層，第三金屬化區(qū)域與第四金屬化區(qū)域?yàn)樗隹刂茖樱谖褰饘倩瘏^(qū)域與第六金屬化區(qū)域?yàn)樗鲞B接層，第七金屬化區(qū)域?yàn)樗龉饨邮諏印?/p>

2.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，所述控制層位于所述光接收層上方，所述連接層位于所述控制層的上方。

3.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，所述管座內(nèi)設(shè)置有隔離墻，相鄰兩個(gè)所述通道通過(guò)所述隔離墻隔離。

4.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，所述控制層上設(shè)置有兩個(gè)控制元件，兩個(gè)所述控制元件的導(dǎo)電通路設(shè)置相反。

5.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，所述受光元件與所述管座之間、所述控制元件與所述管座之間、所述受光元件與所述控制元件之間通過(guò)連接件連接。

6.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，該光電隔離開關(guān)還包括外蓋板，所述外蓋板與所述管座之間氣密性封裝。

7.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，所述受光元件為光伏芯片，所述發(fā)光元件為發(fā)光二極管，所述控制元件為VDMOS芯片，所述連接件為鍵合絲。

8.如權(quán)利要求1所述的光電隔離開關(guān)，其特征在于，所述管座外部設(shè)置有16個(gè)電極引出線。