[發明專利]用于生產電控總成的方法及其裝置、生產設備在審
| 申請號: | 201910575815.5 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN112148309A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發明(設計)人: | 徐貝貝;董曉莉;曹壬艷;劉聚科;程永甫;高保華 | 申請(專利權)人: | 青島海爾空調器有限總公司;海爾智家股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F8/61 | 分類號: | G06F8/61;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京康盛知識產權代理有限公司 11331 | 代理人: | 張宇峰 |
| 地址: | 266101 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 生產 總成 方法 及其 裝置 設備 | ||
本申請涉及一種用于生產電控總成的方法,電控總成包括電路板,該方法包括:生產兩個或多個電路板,兩個或多個電路板具有相同的硬件和相同的程序;向每一電路板燒寫對應的存儲器參數。在生產的最前端,不區分不同的存儲器參數,而是先批量生產具有相同硬件和相同程序的兩個或多個電路板,再根據訂單需求,分批燒寫各個批次對應的存儲器參數,電路板的生產過程中無需轉產換線,在包括生產電路板以及燒寫存儲器參數的整個生產過程中的轉產換線頻率大大降低,提高生產效率。本申請還涉及一種用于生產電控總成的裝置及生產設備。
技術領域
本申請涉及電路板生產技術領域,例如涉及一種用于生產電控總成的方法及其裝置、生產設備。
背景技術
目前很多電控產品例如家電產品,其用于實現電控作用的控制器是以模塊化形式生產組裝的,即:將用于實現電控作用的電控總成生產并完成驗證后,與控制器箱體進行組裝,得到控制器。
在實現本公開實施例的過程中,發現相關技術中至少存在如下問題:
電控總成包括電路板和其他附件例如散熱片、插接線束等,在電控總成的生產過程中,采用先燒寫存儲器參數、再生產電路板的方式,即:在生產最前端,便將不同的存儲器參數進行區分,導致同一批電路板的數量與相同的存儲器參數的數量一致,如果有多批不同的存儲器參數待燒寫,則需要分別燒寫不同的存儲器參數,再分別生產與每一批存儲器參數對應的電路板,整個生產過程中需要頻繁轉產換線,生產效率低下。
發明內容
為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解,下面給出了簡單的概括。所述概括不是泛泛評述,也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍,而是作為后面的詳細說明的序言。
本公開實施例提供了一種用于生產電控總成的方法,以解決先燒寫存儲器參數、再生產電路板,在燒寫完不同的存儲器參數后,需要頻繁轉產換線,生產效率低下的技術問題。
在一些實施例中,電控總成包括電路板,用于生產電控總成的方法包括:
生產兩個或多個電路板,兩個或多個電路板具有相同的硬件和相同的程序;
向每一電路板燒寫對應的存儲器參數。
在一些實施例中,用于生產電控總成的裝置包括處理器和存儲有程序指令的存儲器,處理器被配置為在執行程序指令時,執行前述用于生產電控總成的方法。
在一些實施例中,生產設備包括前述用于生產電控總成的裝置。
本公開實施例提供的用于生產電控總成的方法及其裝置、生產設備可以實現以下技術效果:
在生產的最前端,不區分不同的存儲器參數,而是先批量生產具有相同硬件和相同程序的兩個或多個電路板,再根據訂單需求,分批燒寫各個批次對應的存儲器參數,電路板的生產過程中無需轉產換線,在包括生產電路板以及燒寫存儲器參數的整個生產過程中的轉產換線頻率大大降低,且電路板的生產數量增多,提高生產效率。
以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的,不用于限制本申請。
附圖說明
一個或多個實施例通過與之對應的附圖進行示例性說明,這些示例性說明和附圖并不構成對實施例的限定,附圖中具有相同參考數字標號的元件示為類似的元件,附圖不構成比例限制,并且其中:
圖1是本公開實施例提供的用于生產電控總成的方法的流程圖;
圖2是本公開實施例提供的防止漏燒的數據燒寫方法的流程圖;
圖3是本公開實施例提供的防止漏燒的數據燒寫方法的流程圖;
圖4是本公開實施例提供的用于生產電控總成的裝置或防止漏燒的數據燒寫裝置的結構示意圖。
附圖標記:
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