[發(fā)明專利]一種LED器件及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910575195.5
• 申請(qǐng)日: 2019-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110459663A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖國(guó)偉;胡小雪;李天龍;姜志榮;全美君;侯宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 44100 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 羅毅萍;王丹丹<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>

1.一種LED器件，其特征在于，包括：

杯狀支架，底部具有第一導(dǎo)電區(qū)域和第二導(dǎo)電區(qū)域；

LED芯片，設(shè)置于所述杯狀支架的底部，且正電極與所述第一導(dǎo)電區(qū)域連接，負(fù)電極與所述第二導(dǎo)電區(qū)域連接；

硅膠層，設(shè)置于所述LED芯片的出光面上以隔離所述出光面；

白膠，填充于所述杯狀支架內(nèi)且位于所述LED芯片的四周。

2.如權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括正裝型LED芯片，所述正裝型LED芯片的正電極通過(guò)第一金線與所述第一導(dǎo)電區(qū)域連接，所述正裝型LED芯片的負(fù)電極通過(guò)第二金線與所述第二導(dǎo)電區(qū)域連接；

所述硅膠層覆蓋第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金線與所述正裝型LED芯片的正電極的連接端，所述第二端部用于指示所述第二金線與所述正裝型LED芯片的負(fù)電極連接的端部。

3.如權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述正裝型LED芯片通過(guò)粘結(jié)層與所述杯狀支架的底部連接。

4.如權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正電極通過(guò)金屬連接層與所述第一導(dǎo)電區(qū)域連接，所述垂直型LED芯片的負(fù)電極通過(guò)第三金線與所述第二導(dǎo)電區(qū)域連接；

所述硅膠層覆蓋第三端，所述第三端用于指示所述第三金線與所述垂直型LED芯片的另一電極連接的端部。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的LED器件，其特征在于，所述硅膠層呈弧形凸面狀，且其平面與所述LED芯片的出光面連接。

6.如權(quán)利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述白膠的高度略高于所述LED芯片頂部的高度。

7.一種LED器件的制作方法，其特征在于，包括：

S1、將LED芯片固定于杯狀支架的底部；

S2、將所述LED芯片的正電極與所述杯狀支架的第一導(dǎo)電區(qū)域連接，并將所述LED芯片的負(fù)電極與所述杯狀支架的第二導(dǎo)電區(qū)域連接；

S3、在所述LED芯片的出光面上涂覆硅膠以隔離所述出光面；

S4、在所述杯狀支架內(nèi)填充白膠，使得白膠粘接于所述LED芯片的四周。

8.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述LED芯片包括正裝型LED芯片，所述步驟S2包括：

將所述正裝型LED芯片的正電極通過(guò)第一金線與所述第一導(dǎo)電區(qū)連接，并將其負(fù)電極通過(guò)第二金線與所述第二導(dǎo)電區(qū)連接；

所述步驟S3包括：

所述弧形凸面硅膠層分別覆蓋第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金線與所述LED芯片的正電極的連接端，所述第二端部用于指示所述第二金線與所述LED芯片的負(fù)電極連接的端部。

9.如權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述步驟S2包括：

將所述垂直型LED芯片的正電極通過(guò)金屬連接層與所述第一導(dǎo)電區(qū)連接，并將其負(fù)電極通過(guò)第三金線與所述第二導(dǎo)電區(qū)連接；

所述步驟S3包括：

所述弧形凸面硅膠層覆蓋第三端，所述第三端用于指示所述第三金線與所述垂直型LED芯片的另一電極連接的端部。

10.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

在所述LED芯片的出光面上涂覆硅膠以形成弧形凸面硅膠層。