[發(fā)明專利]一種LED器件及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910575195.5
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110459663A
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖國偉;胡小雪;李天龍;姜志榮;全美君;侯宇
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 44100 廣州新諾專利商標事務所有限公司
• 代理人: 羅毅萍;王丹丹<國際申請>=<國際公布>

本發(fā)明公開了一種LED器件及其制作方法，該LED器件包括：杯狀支架，底部具有第一導電區(qū)域和第二導電區(qū)域；LED芯片，設(shè)置于所述杯狀支架的底部，且正電極與所述第一導電區(qū)域連接，負電極與所述第二導電區(qū)域連接；硅膠層，設(shè)置于所述LED芯片的出光面上以隔離所述出光面；白膠，填充于所述杯狀支架內(nèi)且位于所述LED芯片的四周。采用本發(fā)明的LED器件及其制作方法，能能夠有效避免白膠覆蓋甚至污染LED芯片，提升LED器件的發(fā)光亮度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED器件及其制作方法。

背景技術(shù)

如圖1所示，現(xiàn)有的LED器件包括支架1和LED芯片2，其中，LED芯2片安裝在支架1的底部，LED芯片2的電極通過金線4與支架1連接，支架1內(nèi)填充有熒光膠體5以進行封裝。但是，由于支架1底部和熒光膠體5內(nèi)的有色物質(zhì)會吸收LED芯片2發(fā)出的光，這樣容易導致LED器件的亮度不足、色溫分布不均勻。為了避免支架1底部吸光以及減少熒光膠體5吸光，提升LED器件的亮度，通常會在LED芯片2的四周填充白膠6。然而，因為白膠具有流動性，則當白膠填充至支架內(nèi)時，白膠容易在其表面張力的作用下沿著金線爬行至LED芯片的出光面上，這樣會覆蓋LED芯片的出光面甚至污染LED芯片，影響LED芯片的發(fā)光性能，降低LED器件的發(fā)光亮度。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明的一種LED器件及其制作方法能夠有效隔離LED芯片的出光面，避免白膠覆蓋甚至污染LED芯片，進而提升LED器件的發(fā)光亮度。

為達到上述目的，本申請實施例采用如下技術(shù)方案。

本申請實施例提供了一種LED器件，包括：杯狀支架，底部具有第一導電區(qū)域和第二導電區(qū)域；LED芯片，設(shè)置于所述杯狀支架的底部，且正電極與所述第一導電區(qū)域連接，負電極與所述第二導電區(qū)域連接；硅膠層，設(shè)置于所述LED芯片的出光面上以隔離所述出光面；白膠，填充于所述杯狀支架內(nèi)且位于所述LED芯片的四周。基于該技術(shù)方案，通過將LED芯片設(shè)置于杯狀支架的底部，并與杯狀支架的第一導電區(qū)和第二導電區(qū)連接，以便由該杯狀支架實現(xiàn)LED器件與外部設(shè)備或電源的連接，通過在LED芯片的出光面上設(shè)置一用于隔離LED芯片出光面的硅膠層，使得當白膠沿金線爬行時，該硅膠層能夠有效將LED芯片的出光面和白膠進行隔離，防止白膠覆蓋LED芯片的出光面或污染LED芯片，進而提升LED器件的發(fā)光亮度。

作為上述方案的改進，所述LED芯片包括正裝型LED芯片，所述正裝型LED芯片的正電極通過第一金線與所述第一導電區(qū)域連接，所述正裝型LED芯片的負電極通過第二金線與所述第二導電區(qū)域連接；所述硅膠層覆蓋第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金線與所述正裝型LED芯片的正電極的連接端，所述第二端部用于指示所述第二金線與所述正裝型LED芯片的負電極連接的端部。

作為上述方案的改進，所述正裝型LED芯片通過粘結(jié)層與所述杯狀支架的底部連接。

作為上述方案的改進，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正電極通過金屬連接層與所述第一導電區(qū)域連接，所述垂直型LED芯片的負電極通過第三金線與所述第二導電區(qū)域連接；所述硅膠層覆蓋第三端，所述第三端用于指示所述第三金線與所述垂直型LED芯片的另一電極連接的端部。

作為上述方案的改進，所述硅膠層呈弧形凸面狀，且其平面與所述LED芯片的出光面連接。

作為上述方案的改進，所述白膠的高度略高于所述LED芯片頂部的高度。

本申請實施例還提供一種LED器件的制作方法，該制作方法包括：

S1、將LED芯片固定于杯狀支架的底部；

S2、將所述LED芯片的正電極與所述杯狀支架的第一導電區(qū)域連接，并將所述LED芯片的負電極與所述杯狀支架的第二導電區(qū)域連接；