[發明專利]合成多肽及其用途

在審

• 申請號: 201910575129.8
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110655585A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 李賢明;高華德;洪佳麟;郭志宇;簡丞邦
• 申請（專利權）人: 中央研究院
• 主分類號: C07K19/00
• 分類號: C07K19/00;A61K47/69;A61K47/62;A61K49/00
• 代理公司: 31100 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳靜

1.一種合成多肽，包含一破膜模體、一遮蔽模體，以及一用以連接該破膜模體及該遮蔽模體的連接子，其中，該破膜模體包含14-30個氨基酸殘基，其中

該破膜模體的疏水性氨基酸殘基的數量為5-10；

該破膜模體的帶正電荷的氨基酸殘基的數量為4-10；

該破膜模體的帶負電荷的氨基酸殘基的數量等于或小于1；以及

當該氨基酸殘基排列為各重復具有7個氨基酸殘基的α螺旋體時，各重復具有一第一轉折及一第二轉折，且各重復是以下述標示的位置編號依序排列：①-⑤-②-⑥-③-⑦-④以形成該第一轉折及一第二轉折，其中位置1-4是位于第一轉折，位置5-7是位于第二轉折，且于該α螺旋體的各重復中相同位置編號形成一對應位，其中于該破膜模體中，包含一或多該帶正電荷的氨基酸殘基的對應位的數量為3或4，且至少二個該包含一或多該帶正電荷的氨基酸殘基的對應位是彼此相鄰；

該遮蔽模體是一包含至少10個帶負電荷的氨基酸殘基的肽，或是一磷酸基；以及

該連接子是光裂解型或蛋白酶裂解型結構部，或是一磷酸酯鍵；其中

當該遮蔽模體是該肽時，則該連接子是該光裂解型或該蛋白酶裂解型結構部；或是

當該遮蔽模體是該磷酸基時，則該連接子是該磷酸酯鍵，其是形成于該磷酸基，以及該破膜模體的絲氨酸、酪氨酸或蘇氨酸任一殘基之間，其中具有該磷酸基連接的絲氨酸、酪氨酸及/或蘇氨酸的數量至少為2，且包含一或多該具有該磷酸基連接的絲氨酸、酪氨酸及/或蘇氨酸殘基的對應位與該包含一或多該帶正電荷的氨基酸殘基的對位置不同。

2.如權利要求1所述的合成多肽，其中

該疏水性氨基酸殘基是亮氨酸、異亮氨酸、纈氨酸、苯丙氨酸、色氨酸或酪氨酸；

該帶負電荷的氨基酸殘基是天門冬氨酸或谷氨酸；以及

該帶正電荷的氨基酸殘基是賴氨酸、精氨酸或組氨酸。

3.如權利要求2所述的合成多肽，其中該破膜模體包含(X₁)_1-4(X₂)_1-13(X₁)_1-4的氨基酸序列，其中各X₁個別是選自由賴氨酸、精氨酸及組氨酸殘基所組成的群組；且各X₂個別是選自由絲氨酸、蘇氨酸、天冬酰氨酸、谷氨酰胺、半胱氨酸、甘氨酸、脯氨酸、丙氨酸、纈氨酸、異亮氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、天門冬氨酸及谷氨酸殘基所組成的群組。

4.如權利要求3所述的合成多肽，其中各X₂個別是選自由絲氨酸、蘇氨酸、天冬酰氨酸、谷氨酰胺、半胱氨酸、甘氨酸、脯氨酸、丙氨酸、纈氨酸、異亮氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸及色氨酸殘基所組成的群組。

5.如權利要求4所述的合成多肽，其中該破膜模體包含SEQ ID NO：1-12的任一條氨基酸序列。

6.如權利要求1所述的合成多肽，其中該遮蔽模體包含至少10個谷氨酸殘基。

7.如權利要求6所述的合成多肽，其中該遮蔽模體是由12個谷氨酸殘基所組成。

8.如權利要求1所述的合成多肽，其中該連接子具有式(I)或式(II)的結構：

9.如權利要求1所述的合成多肽，其中該連接子可為基質金屬蛋白酶或細胞自溶酶所裂解。

10.如權利要求9所述的合成多肽，其中該連接子包含SEQ ID NO：23或24的氨基酸序列。

11.如權利要求9所述的合成多肽，其中該連接子是一纈氨酸-瓜氨酸雙肽殘基。

12.一種微脂體，包含

一中心核，

一包覆該中心核的脂質層，以及

如權利要求1所述的合成多肽，其是與該脂質層連接。