[發(fā)明專利]超聲波接合頭、超聲波接合裝置及超聲波接合方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910573891.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110660692B | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 須永誠壽郎;宮腰敏暢;大友龍矩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TDK株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/607 | 分類號(hào): | H01L21/607;B29C65/08;B06B3/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超聲波 接合 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供實(shí)現(xiàn)裝置的小型化并可進(jìn)行良好的超聲波接合的超聲波接合頭、超聲波接合裝置及超聲波接合方法。超聲波接合頭(40)具有:振子單元(50),在長邊軸的前端側(cè)形成有被推到應(yīng)接合的接合預(yù)定部分的按壓部(52a);保持部(60),以沿著長邊軸振子單元的前端成為自由端的方式,沿著振子單元的長邊軸以懸臂梁狀保持基端側(cè);加壓軸(80),以振子單元沿著與長邊軸大致垂直的垂直軸移動(dòng)的方式與保持部(62)連結(jié),傳遞將按壓部(52a)壓附到接合預(yù)定部的力。在保持部(60)具備在處于從保持部保持振子單元的主保持位置沿著長邊軸(X)朝向振子單元的自由端的中途的反作用力分散位置上與振子單元抵接的抑制部(90)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及超聲波接合頭、超聲波接合裝置及超聲波接合方法。
背景技術(shù)
已知有例如專利文獻(xiàn)1所示的超聲波接合裝置。在該超聲波接合裝置中,保持超聲波變幅桿的長邊方向的兩側(cè),在變幅桿的中央部具備的按壓部被壓附到接合預(yù)定部分并進(jìn)行超聲波接合。
在這種現(xiàn)有的超聲波接合裝置中,為了增大按壓部的超聲波振動(dòng),需要增加超聲波變幅桿的長度,具有裝置整體變大這樣的技術(shù)問題。另外,由于超聲波變幅桿的保持部處于兩側(cè),所以由于這些保持部,有可能阻礙超聲波振動(dòng)。
另外,研究將成為顯示畫面基板的玻璃基板的配線與柔性配線基板(FPC)等進(jìn)行超聲波接合,但在現(xiàn)有的超聲波接合裝置中,為了保持超聲波變幅桿的兩側(cè),裝置變得過大,從而不實(shí)用。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-222834號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于這種實(shí)際狀況而完成,其目的在于,提供實(shí)現(xiàn)裝置的小型化并可進(jìn)行良好的超聲波接合的超聲波接合頭、超聲波接合裝置及超聲波接合方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的超聲波接合頭,具有:
振子單元,在長邊軸的前端側(cè)形成有被推到應(yīng)接合的接合預(yù)定部分的按壓部;
保持部,其以所述振子單元的前端沿著所述長邊軸成為自由端的方式沿著所述振子單元的所述長邊軸以懸臂梁狀保持基端側(cè);
加壓軸,其以所述振子單元沿著與所述長邊軸大致垂直的垂直軸移動(dòng)的方式與所述保持部連結(jié),傳遞將所述按壓部壓附到所述接合預(yù)定部的力,
在所述保持部具備在處于從所述保持部保持所述振子單元的主保持位置沿著所述長邊軸朝向所述振子單元的自由端的中途的反作用力分散位置上與所述振子單元抵接的抑制部。
在本發(fā)明所涉及的超聲波接合頭中,因?yàn)閷?duì)于包含超聲波變幅桿(horn)的振子單元,保持部以懸臂梁狀沿著長邊軸保持基端側(cè),所以能夠增大按壓部中的超聲波振動(dòng),而且,與從兩側(cè)保持振子單元的情況相比,可以實(shí)現(xiàn)裝置的小型化。
另外,在本發(fā)明的超聲波接合頭中,在保持部具備在處于沿著長邊軸朝向振子單元的自由端的中途的反作用力分散位置上與振子單元抵接的抑制部。因此,能夠由抑制部接受在振子單元的自由端具備的按壓部被壓附到接合預(yù)定部的加壓力的反作用力的一部分,抑制了振子單元的彎曲變形。其結(jié)果,能夠增加加壓軸的加壓力,按壓部中對(duì)接合預(yù)定部的壓力變高,可進(jìn)行良好的超聲波接合。另外,也能夠擴(kuò)大接合部的寬度,平板狀部件彼此的超聲波接合也變得容易。
優(yōu)選,抑制部被安裝于所述保持部,使得在距振子單元的自由端最近的振動(dòng)節(jié)點(diǎn)的位置上抑制部與振子單元抵接。通過這樣構(gòu)成,可以由抑制部接受的加壓力的反作用力增大,有效地抑制了振子單元的彎曲變形。其結(jié)果,能夠增大加壓軸的加壓力,按壓部中的對(duì)接合預(yù)定部的壓力變高,超聲波接合的可靠性提高。另外,也能夠擴(kuò)大接合部的寬度,平板狀部件彼此的超聲波接合也變得更容易。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于TDK株式會(huì)社,未經(jīng)TDK株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910573891.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測試終端的測試方法
- 一種服裝用人體測量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





