[發(fā)明專利]SMP接頭插拔工裝及插拔方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910573885.7
• 申請(qǐng)日: 2019-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110190467A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海濤;顏廷臣;謝永康;周偉;王亞龍;張洪剛;郎永澤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號(hào): H01R13/631
• 分類號(hào): H01R13/631;H01R13/633;H01R43/26
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 郝偉

本發(fā)明提供了一種SMP接頭插拔工裝及插拔方法，屬于微波測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，包括底板、SMP接頭和頂升機(jī)構(gòu)，底板用于承托微波組件；SMP接頭安裝于所述底板上，用于與所述微波組件插接；頂升機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述底板與所述微波組件相對(duì)的一面，用于頂升所述微波組件，使所述微波組件與所述SMP接頭分離。本發(fā)明提供的SMP接頭插拔工裝，微波組件拔出時(shí)，依靠頂升機(jī)構(gòu)頂升微波組件，使微波組件垂直上升與SMP接頭分離，而不是人工向外拔出SMP接頭，避免SMP接頭的損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于微波測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種SMP接頭插拔工裝及插拔方法。

背景技術(shù)

微波組件輸出輸入端口多種多樣，高頻部分以SMA、BMA、SMP等形式較為多見(jiàn)。其中部分型號(hào)SMP接頭因可傳輸微波頻率高、內(nèi)含半鎖緊結(jié)構(gòu)、信號(hào)穩(wěn)定、可盲插、方便組件連接等特點(diǎn)，獲得廣泛應(yīng)用。含SMP接頭的微波組件在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試電性能時(shí)，因測(cè)試儀器接口為SMA形式，為與儀器級(jí)聯(lián)測(cè)試，需通過(guò)SMP轉(zhuǎn)SMA工裝連接。

當(dāng)SMP接頭在微波產(chǎn)品的腹部時(shí)，與測(cè)試工裝插拔有一定的困難，尤其SMP接頭為半鎖緊形式，通過(guò)輔助設(shè)備進(jìn)行插拔是微波組件測(cè)試的必要要求，現(xiàn)有的插拔方式還有一定的欠缺，或者是效率低(SMP轉(zhuǎn)接線手動(dòng)插拔，需多次安裝SMP轉(zhuǎn)接線)，或者容易損傷微波產(chǎn)品外觀(通過(guò)鑷子等硬物撬動(dòng)，使微波產(chǎn)品和SMP轉(zhuǎn)接板脫離)。

微波組件尤其是T/R組件(T/R是Transmitter and Receiver的縮寫。T/R組件通常意義下是指一個(gè)無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)中視頻與天線之間的部分，即T/R組件一端接天線，一端接中頻處理單元就構(gòu)成一個(gè)無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)。其功能就是對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大、移相、衰減。)，每批訂單成千上萬(wàn)套，電性能測(cè)試一般采用一鍵式自動(dòng)測(cè)試，在微波組件拆換時(shí)，需要快速插拔。SMP接頭內(nèi)含半鎖緊結(jié)構(gòu)，插拔轉(zhuǎn)接頭時(shí)需要一定的力量才能裝卸，僅靠人為定位和插拔，容易損壞微波組件接頭或破壞外觀。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種SMP接頭插拔工裝，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的插拔不方便、易造成微波組件接頭損壞的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種SMP接頭插拔工裝，包括：

底板，用于承托微波組件；

SMP接頭，安裝于所述底板上，用于與所述微波組件插接；

頂升機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述底板與所述微波組件相對(duì)的一面，用于頂升所述微波組件，使所述微波組件與所述SMP接頭分離。

進(jìn)一步地，所述頂升機(jī)構(gòu)包括：

支架，與所述底板連接；

偏心軸，兩端分別與所述支架轉(zhuǎn)動(dòng)連接；

搖柄，與所述偏心軸相連，用于驅(qū)動(dòng)所述偏心軸旋轉(zhuǎn)；

頂桿，位于所述偏心軸的正上方，下端與所述偏心軸抵頂，上端穿過(guò)所述底板與所述微波組件抵頂，所述搖柄驅(qū)動(dòng)所述偏心軸旋轉(zhuǎn)，頂升所述微波組件。

進(jìn)一步地，所述頂桿的下端設(shè)有滾輪，所述滾輪的外圓面與所述偏心軸的外表面滾動(dòng)接觸。

進(jìn)一步地，所述頂桿的數(shù)量為兩個(gè)。

進(jìn)一步地，所述底板上設(shè)有用于所述搖柄向上穿過(guò)的長(zhǎng)條孔。

進(jìn)一步地，所述底板上設(shè)有用于定位所述微波組件的定位塊。

進(jìn)一步地，所述定位塊的數(shù)量為四個(gè)，用于定位所述微波組件的四角。

進(jìn)一步地，所述底板上設(shè)有用于安裝所述SMP接頭的定位槽，所述定位槽內(nèi)設(shè)有貫穿所述底板的接線孔。

本發(fā)明還提供一種SMP接頭插拔方法，包括：