[發(fā)明專利]SMP接頭插拔工裝及插拔方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910573885.7 | 申請日： | 2019-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN110190467A | 公開（公告）日： | 2019-08-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王海濤;顏廷臣;謝永康;周偉;王亞龍;張洪剛;郎永澤 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01R13/631 | 分類號： | H01R13/631;H01R13/633;H01R43/26 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權事務所 13120 | 代理人： | 郝偉 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微波組件 插拔 底板 頂升機構 工裝 拔出 頂升 微波測試技術 垂直上升 接頭安裝 插接 承托 | ||
1.SMP接頭插拔工裝，其特征在于，包括：
底板，用于承托微波組件；
SMP接頭，安裝于所述底板上，用于與所述微波組件插接；
頂升機構，設置于所述底板與所述微波組件相對的一面，用于頂升所述微波組件，使所述微波組件與所述SMP接頭分離。
2.如權利要求1所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述頂升機構包括：
支架，與所述底板連接；
偏心軸，兩端分別與所述支架轉動連接；
搖柄，與所述偏心軸相連，用于驅動所述偏心軸旋轉；
頂桿，位于所述偏心軸的正上方，下端與所述偏心軸抵頂，上端穿過所述底板與所述微波組件抵頂，所述搖柄驅動所述偏心軸旋轉，頂升所述微波組件。
3.如權利要求2所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述頂桿的下端設有滾輪，所述滾輪的外圓面與所述偏心軸的外表面滾動接觸。
4.如權利要求2所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述頂桿的數(shù)量為兩個。
5.如權利要求2所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述底板上設有用于所述搖柄向上穿過的長條孔。
6.如權利要求1所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述底板上設有用于定位所述微波組件的定位塊。
7.如權利要求6所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述定位塊的數(shù)量為四個，用于定位所述微波組件的四角。
8.如權利要求1所述的SMP接頭插拔工裝，其特征在于，所述底板上設有用于安裝所述SMP接頭的定位槽，所述定位槽內(nèi)設有貫穿所述底板的接線孔。
9.如權利要求1-8任一項所述的SMP接頭插拔方法，其特征在于，包括：
手動將微波組件與底板上的SMP接頭插接，進行測試；
測試后，操作頂升機構，頂升機構頂升微波組件，即可將微波組件與SMP接頭拔開；
操作頂升機構，使頂升機構復位。
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