[發明專利]減壓干燥裝置、基板處理裝置以及減壓干燥方法

有效

• 申請號: 201910573055.4
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN110779280B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 辻雅夫;西岡賢太郎;高村幸宏;實井祐介
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: F26B5/04
• 分類號: F26B5/04;G03F7/38
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;宋曉寶

1.一種減壓干燥裝置，對附著有處理液的基板進行減壓干燥，其中，

所述減壓干燥裝置包括：

腔室，容納所述基板，并在所述基板的周圍形成處理空間；

多個泵，對所述腔室內的氣體進行吸引排氣；

排氣配管部，將所述腔室內和所述泵進行流路連接；以及

控制部，控制各部的動作，

所述排氣配管部包括：多個大徑配管，分別安裝有大徑閥；以及小徑配管，安裝有管徑比所述大徑閥的管徑小的小徑閥，

所述大徑閥和所述小徑閥分別能夠通過變更開度來變更配管內的流路面積，

多個所述大徑配管和所述小徑配管在所述腔室和所述泵之間并列配置，

所述控制部在減壓干燥處理中，能夠在小徑閥控制模式和大徑閥控制模式之間進行切換，在所述小徑閥控制模式中，使大徑閥的開度固定并調節所述小徑閥的開度，在所述大徑閥控制模式中，調節所述大徑閥的開度，

所述排氣配管部還包括：

多個腔室連接配管，一端在所述腔室內開口；

第一共通配管，與全部的所述腔室連接配管的另一端直接或間接地流路連接；以及

第二共通配管，與全部的所述泵直接或間接地流路連接，

多個所述大徑配管的相比所述大徑閥更靠所述腔室側的上游側端部和所述小徑配管的相比所述小徑閥更靠所述腔室側的上游側端部分別與所述第一共通配管進行流路連接，

多個所述大徑配管的相比所述大徑閥更靠所述泵側的下游側端部和所述小徑配管的相比所述小徑閥更靠所述泵側的下游側端部分別與所述第二共通配管進行流路連接，

多個所述腔室連接配管分別與所述第一共通配管的兩端中的一端進行流路連接，

所述小徑配管與所述第一共通配管的中央部進行流路連接，

所述小徑配管與所述第二共通配管的中央部進行流路連接。

2.如權利要求1所述的減壓干燥裝置，其中，

所述控制部在減壓干燥處理中，首先執行所述小徑閥控制模式，然后執行大徑閥控制模式。

3.如權利要求1所述的減壓干燥裝置，其中，

所述小徑閥控制模式包括關閉所述大徑閥的第一小徑閥控制模式。

4.如權利要求1所述的減壓干燥裝置，其中，

所述小徑閥控制模式包括使所述大徑閥的開度固定的第二小徑閥控制模式。

5.如權利要求1至4中任一項所述的減壓干燥裝置，其中，

所述排氣配管部所具有的所述小徑配管為一個。

6.一種基板處理裝置，對基板進行抗蝕劑液的涂敷和顯影，其中，

所述基板處理裝置包括：

涂敷部，向曝光處理前的所述基板涂敷所述抗蝕劑液；

權利要求1至5中任一項所述的減壓干燥裝置，對附著有所述抗蝕劑液的所述基板進行減壓干燥；以及

顯影部，對實施了所述曝光處理的所述基板進行顯影處理。