[發明專利]用于處理物體的設備、減少物體上的污染物的方法及系統有效
| 申請號: | 201910572520.2 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110660705B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發明(設計)人: | 林重佑;郭仕奇;莫竣傑 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 物體 設備 減少 污染物 方法 系統 | ||
1.一種用于處理多個物體的設備,其特征在于,包括:
一不可轉動桿,配置以接觸且保持該些物體;
一水槽,包括一處理劑且配置以接收該不可轉動桿;以及
一自旋部分,配置以接觸該些物體及自旋該些物體以擾動該處理劑的一流場,其中該自旋部分包含一第一子自旋部分與一第二子自旋部分,該第一子自旋部分與該第二子自旋部分分別接觸該些物體的一第一物體與一第二物體的邊緣,且其中該第一子自旋部分側向對齊且分離于該第二子自旋部分。
2.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,該不可轉動桿配置以將該些物體彼此分隔,且其中該自旋部分附接至該不可轉動桿。
3.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,該自旋部分配置以從該些物體的一下部支撐該些物體。
4.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,該第一子自旋部分與該第二子自旋部分配置以分別在第一速度與第二速度自旋該第一物體與該第二物體。
5.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,該第一子自旋部分與該第二子自旋部分的每一者包含一滾輪,該些滾輪由該處理劑隔開。
6.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,該自旋部分附接至該水槽的一底部表面、該水槽的一側壁表面、該水槽上方的一框架、或其一組合。
7.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,該第一子自旋部分沿一方向側向對齊該第二子自旋部分,且該方向平行該些物體對齊的一方向。
8.一種減少多個物體上的污染物的方法,其特征在于,包括:
在一不可轉動桿上固定該些物體;
將該不可轉動桿浸沒于一處理劑中;
通過一自旋部分自旋該不可轉動桿上的該些物體以形成不同于該處理劑的流場路徑的流動路徑,其中該自旋部分包含一第一子自旋部分與一第二子自旋部分,該第一子自旋部分與該第二子自旋部分分別接觸該些物體的一第一物體與一第二物體的邊緣,且其中該第一子自旋部分側向對齊且分離于該第二子自旋部分;以及
沖洗該些物體。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,自旋該些物體包括:以相反方向自旋該些物體的至少兩者。
10.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,自旋該些物體包括:驅動接觸該些物體的一滾輪。
11.根據權利要求10所述的方法,其特征在于,進一步包括:
沿對齊該些物體的一方向,在一水槽中附接該滾輪;
通過該滾輪,接觸該些物體,以及
通過該滾輪,自旋該些物體。
12.根據權利要求11所述的方法,其特征在于,進一步包括:在該水槽中附接多個子滾輪以從多個方向接觸及自旋該些物體。
13.一種減少多個物體上的污染物的系統,其特征在于,包括:
一制程工具,包括:
一不可轉動桿,配置以接觸且保持該些物體;
一水槽,包括一處理劑且配置以接收該不可轉動桿;以及
一自旋裝置,配置以基于一控制信號自旋該些物體,其中該自旋裝置包含一第一子自旋部分與一第二子自旋部分,該第一子自旋部分與該第二子自旋部分分別接觸該些物體的一第一物體與一第二物體的邊緣,且其中該第一子自旋部分側向對齊且分離于該第二子自旋部分;
一控制裝置,配置以決定該自旋裝置的該控制信號,其中該控制信號包括該自旋裝置的一自旋速度;以及
一通信裝置,配置以將該控制信號從該控制裝置傳輸至該自旋裝置。
14.根據權利要求13所述的系統,其特征在于,該不可轉動桿配置以將該些物體彼此分隔,且其中該自旋裝置附接至該不可轉動桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





