[發(fā)明專利]具有多種耦合技術的微型尺寸力傳感器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910572100.4 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110734035A | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蘇德黑爾·比利杰爾·斯雷拉穆;阿迪蒂亞·維什努·耶拉穆拉朱;曼朱納塔·HM;理查德·韋德 | 申請(專利權)人: | 霍尼韋爾國際公司 |
| 主分類號: | B81B3/00 | 分類號: | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 72001 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔣駿;閆小龍 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 第二表面 感測設備 耦合件 殼體 第一表面 耦合接口 電接觸焊盤 公共路徑 力傳感器 耦合技術 外部源 感測 施加 傳輸 | ||
本公開題為“具有多種耦合技術的微型尺寸力傳感器”。公開了用于感測由外部源施加的力的示例性系統(tǒng)、裝置和方法。示例性系統(tǒng)包括基板,該基板包括設置在該基板的第一表面上的多個電接觸焊盤。該系統(tǒng)還包括力感測設備,該力感測設備設置在該基板的第二表面上,該第二表面與第一表面相對。該系統(tǒng)還包括殼體,該殼體設置在該基板的第二表面上。該殼體限定了提供公共耦合接口的孔。該公共耦合接口提供了將力通過第一耦合件或與該第一耦合件不同的第二耦合件傳輸?shù)搅Ω袦y設備的公共路徑。
技術領域
本公開的示例性實施方案整體涉及傳感器,并且更具體地涉及力傳感器。
背景技術
工業(yè)和商業(yè)應用,包括工業(yè)和醫(yī)療裝備,越來越多地利用力傳感器來確定所施加的力。然而,傳統(tǒng)的力傳感器設計不能容易且成本效益高地集成到多于一個應用區(qū)域或裝備類型中。此外,傳統(tǒng)的力傳感器設計對于很多應用來說通常太大。
申請人已經(jīng)識別出許多與傳統(tǒng)的力傳感器相關的缺陷和問題。通過所付努力、智慧和創(chuàng)新,包括在本公開的實施方案中的開發(fā)解決方案已經(jīng)解決了許多這些識別的問題,本文詳細描述了這些解決方案的許多示例。
發(fā)明內(nèi)容
本文公開了用于提供具有多種耦合技術的微型尺寸力傳感器封裝設計的系統(tǒng)、裝置和方法(包括但不限于制造方法和封裝方法)。在一些實施方案中,本文提供的微型尺寸力傳感器封裝設計通過提供公共耦合接口來解決上述問題,該公共耦合接口使得微型尺寸力傳感器能夠容易且成本效益高地集成到各種應用區(qū)域和裝備類型中。
在第一示例性實施方案中,提供用于感測由外部源施加的力的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括基板,該基板包括第一表面和與該第一表面相對的第二表面。該系統(tǒng)還包括多個電接觸焊盤,該多個電接觸焊盤被配置為設置在該基板的第一表面上。該系統(tǒng)還包括力感測設備,該力感測設備被配置為設置在該基板的第二表面上。該系統(tǒng)還包括殼體,該殼體被配置為設置在該基板的第二表面的至少一部分上。殼體被配置為包封該力感測設備并限定孔,該孔被配置為提供公共耦合接口。該公共耦合接口被配置為提供將力通過第一耦合件傳遞到力感測設備的公共路徑。公共耦合接口還被配置為提供將力通過與第一耦合件不同的第二耦合件傳遞到力感測設備的公共路徑。
在第二示例性實施方案中,提供用于封裝組件的方法,該組件用于感測由外部源施加的力。該方法包括將多個電接觸焊盤設置在基板的第一表面上。該方法還包括將力感測設備安裝在該基板的第二表面上,該第二表面與第一表面相對。該方法還包括組裝殼體,該殼體至少包封力感測設備。該殼體限定用于提供公共耦合接口的孔。該方法還包括在公共耦合接口中提供第一耦合件或第二耦合件,該第二耦合件與該第一耦合件不同。公共耦合接口提供將力通過第一耦合件或第二耦合件傳遞到力感測設備的公共路徑。
在第三示例性實施方案中,提供用于制造裝置的方法,該裝置用于感測由外部源施加的力。該方法包括將多個電接觸焊盤設置在基板的第一表面上。該方法還包括將力感測設備安裝在基板的第二表面上,該第二表面與該第一表面相對。該方法還包括組裝殼體,該殼體至少包封力感測設備。該殼體限定用于提供公共耦合接口的孔。該公共耦合接口被配置為提供將力通過第一耦合件傳遞到力感測設備的公共路徑。該公共耦合接口還被配置為提供將力通過與第一耦合件不同的第二耦合件傳遞到力感測設備的公共路徑。
提供上述發(fā)明內(nèi)容僅是為了概述一些示例性實施方案的目的,以提供對本公開一些方面的基本了解。因此,應當理解,上述實施方案僅為示例并且不應理解為以任何方式縮小本公開的范圍或實質(zhì)。應當理解,除了在此發(fā)明內(nèi)容的那些,本公開的范圍還涵蓋了很多可能的實施方案,這些實施方案中的一些實施方案將在下面進一步描述。
附圖說明
上面已經(jīng)概括地描述了本公開的某些示例性實施方案,現(xiàn)在將參考附圖,該附圖未必按比例繪制。
圖1A示出了根據(jù)本文描述的一些示例性實施方案的力傳感器封裝設計的示例性頂視圖。
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