[發(fā)明專利]具有多種耦合技術(shù)的微型尺寸力傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910572100.4
• 申請(qǐng)日: 2019-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110734035A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇德黑爾·比利杰爾·斯雷拉穆;阿迪蒂亞·維什努·耶拉穆拉朱;曼朱納塔·HM;理查德·韋德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 霍尼韋爾國(guó)際公司
• 主分類號(hào): B81B3/00
• 分類號(hào): B81B3/00;B81C1/00
• 代理公司: 72001 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 蔣駿;閆小龍

1.一種用于感測(cè)由外部源施加的力的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

基板，所述基板包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

多個(gè)電接觸焊盤，所述多個(gè)電接觸焊盤被配置為設(shè)置在所述基板的所述第一表面上；

力感測(cè)設(shè)備，所述力感測(cè)設(shè)備被配置為設(shè)置在所述基板的所述第二表面上；和

殼體，所述殼體被配置為設(shè)置在所述基板的所述第二表面的至少一部分上，其中所述殼體被配置為包封所述力感測(cè)設(shè)備，并且其中所述殼體限定孔，所述孔被配置為提供公共耦合接口，

其中所述公共耦合接口被配置為提供將所述力通過(guò)第一耦合件傳遞到所述力感測(cè)設(shè)備的公共路徑，并且

其中所述公共耦合接口還被配置為提供將所述力通過(guò)與所述第一耦合件不同的第二耦合件傳遞到所述力感測(cè)設(shè)備的所述公共路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述基板包括印刷電路板(PCB)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述力感測(cè)設(shè)備包括壓阻式力感測(cè)設(shè)備和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)力感測(cè)設(shè)備中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述孔的中心被配置為與所述力感測(cè)設(shè)備的中心對(duì)準(zhǔn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一耦合件為機(jī)械耦合件，并且其中所述第二耦合件為基于凝膠的耦合件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)還包括所述第一耦合件，并且其中所述第一耦合件包括球形件，所述球形件被配置為將所述力傳輸?shù)剿隽Ω袦y(cè)設(shè)備。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)還包括所述第二耦合件，并且其中所述第二耦合件包括凝膠，所述凝膠被配置為將所述力傳輸?shù)剿隽Ω袦y(cè)設(shè)備。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括信號(hào)調(diào)節(jié)電路，所述信號(hào)調(diào)節(jié)電路被配置為設(shè)置在所述基板的所述第二表面上，其中所述信號(hào)調(diào)節(jié)電路被配置為電耦合到所述力感測(cè)設(shè)備和所述多個(gè)電接觸焊盤，并且其中所述殼體還被配置為包封所述信號(hào)調(diào)節(jié)電路。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述信號(hào)調(diào)節(jié)電路包括專用集成電路(ASIC)或儀表放大器。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述信號(hào)調(diào)節(jié)電路被配置為通過(guò)一個(gè)或多個(gè)引線鍵合部來(lái)電耦合到所述力感測(cè)設(shè)備。