[發明專利]一種全自動研磨機

在審

• 申請號: 201910571986.0
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110153859A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 胡敬祥;高盼盼;黃郁聲
• 申請（專利權）人: 深圳方達半導體裝備有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B55/06;B24B41/00;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B37/013
• 代理公司: 深圳市查策知識產權代理事務所(普通合伙) 44527
• 代理人: 曾令安

本發明涉及研磨技術領域，具體涉及一種全自動研磨機。包括：底座、電控箱組件和研磨總成，所述電控箱組件和所述研磨總成均設置在所述底座上，其特征在于，所述研磨總成包括：用以固定工件的轉盤組件、氣懸浮墊盤、轉運組件、打磨組件、刷洗盤組件和檢測組件，所述轉盤組件設置在底座上，所述轉盤組件上具有裝卸工位、粗加工工位和精加工工位，所述氣懸浮墊盤設置在轉盤組件與底座之間，所述轉盤組件與驅動電機傳動連接，所述驅動電機通過升降組件與底座固定連接。本發明通過采用研磨和測厚同時進行，縮短檢測時間提升加工效率，通過設置氣懸浮墊盤配合定位組件能夠將轉盤進行轉動使得轉臺實現精準定位進行加工。

技術領域

本發明涉及研磨技術領域，具體涉及一種全自動研磨機。

背景技術

優質硅片是制造太陽能電池的原始材料，為了使硅片平整，并消除切割過程中所造成的損傷，獲得完美的襯底材料，硅片必須要經過研磨，才有可能制出合格的器件，因此，硅片研磨機是太陽能電池硅片制造領域中必不可少的一種裝置。現有的大尺寸研磨機具有一定缺陷，1、不能實現完全自動化，2、對于大尺寸硅片研磨后需要進行檢測工程會比較繁瑣，3、流水線式硅片研磨方式不易進行精準定位，4、高速研磨對驅動電機要求比較高，造價比較高昂。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足和缺陷，提供一種盤式全自動硅片自動研磨機。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種全自動研磨機，包括：底座、電控箱組件和研磨總成，所述電控箱組件和所述研磨總成均設置在所述底座上，所述研磨總成包括：用以固定工件的轉盤組件、氣懸浮墊盤、用以轉運工件的轉運組件、用以打磨工件的打磨組件、用以清洗轉盤的刷洗盤組件和用以檢測工件厚度的檢測組件，所述轉盤組件設置在底座上，所述轉盤組件上具有裝卸工位、粗加工工位和精加工工位，所述氣懸浮墊盤設置在轉盤組件與底座之間，所述轉盤組件與驅動電機傳動連接，所述驅動電機通過升降組件與底座固定連接。

具體的，所述轉盤組件包括：轉盤、設置在轉盤上的轉臺、驅動轉臺轉動的轉臺電機，所述轉臺電機設置在轉盤底部，所述驅動電機與轉盤固定連接，所述轉臺上還設有真空吸附裝置，所述真空吸附裝置通過旋轉接頭與氣泵連通。

具體的，底座通過定位組件與轉盤進行定位。

具體的，所述底座上安裝有設置有滑軌的支架，所述轉運組件包括入料機械手和出料機械手，所述入料機械手和所述出料機械手均與滑軌滑動連接，所述入料機械手包括：與滑軌滑動連接的第一橫向驅動機構，與第一橫向驅動機構固定設置的第一升降機構，與第一升降機構固定連接的第一轉向機構，與轉向機構固定連接的第一伸縮氣缸，所述第一伸縮氣缸水平設置，所述第一伸縮氣缸端部設有入料吸附裝置；所述出料機械手包括：與滑軌滑動連接的第二橫向驅動機構，與第二橫向驅動機構固定設置的第二升降機構，與第二升降機構固定連接的第二轉向機構，與轉向機構固定連接的第二伸縮氣缸，所述第二伸縮氣缸水平設置，所述第二伸縮氣缸端部設有出料吸附裝置。

具體的，所述底座上設有入料放置臺和出料放置臺，所述入料放置臺到第一轉向機構轉軸的距離等于裝卸工位到第一轉向機構轉軸的距離，所述出料放置臺到第二轉向機構轉軸的距離等于裝卸工位到第二轉向機構轉軸的距離。

具體的，其特征在于所述底座上還安裝有轉運機器人，所述底座上還設有防護殼，所述防護殼外設有存料臺，所述存料臺防護殼固定設置。

具體的，所述打磨組件包括：粗磨氣浮平臺和精磨氣浮平臺，所述粗磨氣浮平臺包括粗磨氣浮座、安裝在粗磨氣浮座上的粗磨升降氣缸、固定在粗磨升降氣缸端部的粗磨電機和設置在粗磨電機端部的粗磨盤，所述粗磨盤、粗磨電機和粗磨升降氣缸均設置在粗加工工位上方；所述精磨氣浮平臺包括精磨氣浮座、安裝在精磨氣浮座上的精磨升降氣缸、固定在精磨升降氣缸端部的精磨電機和設置在精磨電機端部的精磨盤，所述精磨盤、精磨電機和精磨升降氣缸均設置在精加工工位上方。