[發(fā)明專利]半導(dǎo)體組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910571952.1
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110660755A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 布川貴史;高野貴之
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L25/16
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 龍淳;王磊

1.一種半導(dǎo)體組件，其特征在于，具有：

電介質(zhì)膜，其具有第一主面和與所述第一主面為相反側(cè)的第二主面，所述第一主面具有第一安裝區(qū)域和第二安裝區(qū)域；

多個(gè)電路部件，其包括搭載于所述第一安裝區(qū)域的第一電路部件和搭載于所述第二安裝區(qū)域的第二電路部件；

電極層，其配置于所述第二主面，具有與所述多個(gè)電路部件電連接的多個(gè)電極部；和

密封層，其密封所述多個(gè)電路部件，且具有覆蓋所述第一安裝區(qū)域的第一密封樹脂部和由比所述第一密封樹脂部軟質(zhì)的樹脂材料構(gòu)成的覆蓋所述第二安裝區(qū)域的第二密封樹脂部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述第一電路部件包括無源元件，

所述第二電路部件包括功率半導(dǎo)體元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

還具有配置于所述第一主面的框狀構(gòu)件，

所述框狀構(gòu)件具有劃分出所述第一安裝區(qū)域且收容所述第一密封樹脂部的第一開口部和劃分出所述第二安裝區(qū)域且收容所述第二密封樹脂部的第二開口部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述框狀構(gòu)件由金屬材料或陶瓷材料構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述第一密封樹脂部具有覆蓋所述第一安裝區(qū)域的第一部分和劃分出所述第二安裝區(qū)域且配置于所述第二密封樹脂部的周圍的框狀的第二部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述第一密封樹脂部由環(huán)氧系樹脂材料構(gòu)成，

所述第二密封樹脂部由有機(jī)硅系樹脂材料構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述電介質(zhì)膜由聚酰亞胺構(gòu)成。

8.一種半導(dǎo)體組件，其特征在于：具有：

撓性的聚酰亞胺膜，其具有第一主面和與所述第一主面為相反側(cè)的第二主面；

多個(gè)電路部件，其設(shè)于所述第一主面；

電極層，其經(jīng)由設(shè)于所述聚酰亞胺膜的通孔與所述多個(gè)電路部件電連接，且具有配置于所述第二主面的與所述聚酰亞胺膜相同至兩倍或兩倍以上的厚度的多個(gè)電極部；

密封層，其覆蓋所述第一主面；和

框狀構(gòu)件，其在所述第一主面上包圍所述密封層，露出在位于所述電介質(zhì)膜的4個(gè)側(cè)邊的側(cè)面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述電極部的寬度為1cm以上2cm以下的寬度，沿著所述聚酰亞胺膜的側(cè)邊設(shè)置，

所述框狀構(gòu)件設(shè)于與所述電極部重疊的位置。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于：

所述多個(gè)電極部包括成為作為所述電路部件之一的功率晶體管的電極的梳齒電極。