[發明專利]半導體組件

在審

• 申請號: 201910571952.1
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110660755A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 布川貴史;高野貴之
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L25/16
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳;王磊

本發明提供一種能夠抑制電介質膜的翹曲并且抑制元件特性的劣化的半導體組件。本發明的一個方式的半導體組件具有電介質膜、多個電路部件、電極層和密封層。電介質膜具有第一主面和與第一主面為相反側的第二主面，該第一主面具有第一安裝區域和第二安裝區域。多個電路部件包括搭載于第一安裝區域的第一電路部件和搭載于第二安裝區域的第二電路部件。電極層具有配置于第二主面且與多個電路部件電連接的多個電極部。密封層具有第一密封樹脂部和第二密封樹脂部。第一密封樹脂部覆蓋第一安裝區域。第二密封樹脂部由比第一密封樹脂部更軟質的樹脂材料構成，且覆蓋第二安裝區域。

技術領域

本發明涉及在電介質層的一個面配置有電路部件且在另一面配置有電極層的半導體組件。

背景技術

近年來，已知有被稱為POL(Power Over Lay)的表面安裝集成型功率組件(例如參照專利文獻1)。典型而言，這種半導體組件具有：聚酰亞胺等的電介質膜、搭載于電介質膜的一個面的功率半導體元件或無源部件等電路部件、配置于上述電介質膜的另一面的電極層、覆蓋電路部件的密封層等。

根據上述半導體組件，由于電路部件經由電介質膜與電極層電連接，因此能夠實現謀求部件的高集成化、配線長度的縮短化、并且確保絕緣耐壓且謀求薄型化及小型化的功率半導體組件。而且，電極形狀的設計自由度高，能夠將控制大電流的通電的功率半導體元件中的電極端子形成為任意的形狀、大小。

另一方面，在這種半導體組件中由于支承電路部件的支承基板由電介質膜構成，因此安裝到外部基板(母板)時存在電介質膜翹曲而損害安裝可靠性的問題。為了解決該問題，通過在電介質膜上形成覆蓋電路部件的密封層來提高半導體組件的剛性，抑制安裝到外部基板時的電介質膜的翹曲。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-27272號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，在功率半導體元件等的規定的電路部件上，由于受到構成密封層的樹脂的固化收縮應力，從而元件特性往往劣化，不能確保在密封層形成前后作為目的的組件特性。另一方面，存在若由軟質的樹脂材料構成密封層，則不能有效地抑制電介質膜的翹曲這一問題。

鑒于上述情況，本發明的目的在于提供一種半導體組件，能夠在抑制電介質膜的翹曲的同時抑制元件特性的劣化。

用于解決技術問題的方案

為了實現所述目的，本發明的一個方式涉及的半導體組件具有電介質膜、多個電路部件、電極層和密封層。

上述電介質膜具有第一主面和與上述第一主面為相反側的第二主面，上述第一主面具有第一安裝區域和第二安裝區域。

上述多個電路部件包括搭載于上述第一安裝區域的第一電路部件和搭載于上述第二安裝區域的第二電路部件。

上述電極層配置于上述第二主面，具有與上述多個電路部件電連接的多個電極部。

上述密封層具有第一密封樹脂部和第二密封樹脂部。上述第一密封樹脂部覆蓋上述第一安裝區域。上述第二密封樹脂部由比上述第一密封樹脂部軟質的樹脂材料構成，且覆蓋上述第二安裝區域。

在上述半導體組件中，由于密封層具有第一密封樹脂部和第二密封樹脂部，所以能夠抑制電介質膜的翹曲并且抑制元件特性的劣化。

也可以是，上述第一電路部件包括無源元件，上述第二電路部件包括功率半導體元件。

上述半導體組件還可以具有配置于上述第一主面的框狀構件。上述框狀構件具有劃分出上述第一安裝區域且收容上述第一密封樹脂部的第一開口部和劃分出上述第二安裝區域且收容上述第二密封樹脂部的第二開口部。