[發明專利]一種上下晶圓框架盒移動機構與晶圓送料系統

在審

• 申請號: 201910571755.X
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110371669A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 葛威威;吳士勇;葛永恒;葛林四;韓鵬帥
• 申請（專利權）人: 上海提牛機電設備有限公司
• 主分類號: B65G49/07
• 分類號: B65G49/07
• 代理公司: 上海啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 王仙子

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種上下晶圓框架盒移動機構與晶圓送料系統，用于晶圓送料的過程中，包括滑軌、滑塊、升降驅動機構以及承載結構，所述承載結構與所述滑塊直接或間接固定連接；所述升降驅動機構用于驅動所述滑塊沿著所述滑軌的長度方向做升降運動，以使得直接或間接連接于所述滑塊的承載結構同步發生升降運動；所述承載結構上升后支撐于晶圓框架盒下側，下降過程中承載晶圓框架盒同步下降，用于裝載所述晶圓框架盒；利用滑塊沿滑軌的長度方向進行升降運動，能夠帶動直接或間接連接滑塊的承載結構進行同步升降運動，且帶著晶圓框架盒進行同步運動，可避免底部懸空而帶來的不平穩的情況，有效的提高了送料傳輸過程中的平穩性。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種上下晶圓框架盒移動機構與晶圓送料系統。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓可裝載于晶圓框架盒，晶圓框架盒進一步可理解為：wafer cassettee。

現有相關技術中，在晶圓送料的過程中，不論是上料還是下料，若需將晶圓框架盒沿垂直方向運輸，通常可采用垂直升降移動裝置，其中可包括本體部與伸縮臂，晶圓框架盒由伸縮臂或伸縮臂夾持機構相對于本部的垂直伸縮，可將伸縮臂上的晶圓框架盒送至所需位置。

然而，通過伸縮夾持的方式實現垂直運動時，由于伸縮臂伸出，夾持機構松開后，其底部懸空，易于造成結構的不平穩，從而帶來安全隱患。

所以，如何設計一種上下晶圓框架盒移動機構與晶圓送料系統是當前要解決的問題。

發明內容

本發明提供了一種上下晶圓框架盒移動機構與晶圓送料系統，以解決易于易于造成結構的不平穩，從而帶來安全隱患的問題。

根據本發明的第一方面，提供一種上下晶圓框架盒移動機構，用于晶圓送料的過程中，包括滑軌、滑塊、升降驅動機構以及承載結構，所述承載結構與所述滑塊直接或間接固定連接；

所述升降驅動機構用于驅動所述滑塊沿著所述滑軌的長度方向做升降運動，以使得直接或間接連接于所述滑塊的承載結構同步發生升降運動；

所述承載結構上升后支撐于晶圓框架盒下側，下降過程中承載晶圓框架盒同步下降，用于裝載所述晶圓框架盒。

可選的，所述升降驅動機構包括驅動電機、主動輪、從動輪、傳動于所述主動輪與從動輪之間的同步皮帶；所述主動輪與從動輪相對于所述滑軌的位置固定，所述滑塊能夠隨所述同步皮帶同步運動，所述驅動電機用于直接或間接驅動所述主動輪轉動，以利用所述同步皮帶繞所述主動輪與從動輪的運動帶動所述滑塊沿所述滑軌長度方向做升降運動。

可選的，所述承載結構包括支撐平臺，設于所述支撐平臺的支撐座，以及與所述滑塊直接或間接固定連接的連接板，所述晶圓框架盒設置于所述支撐座，所述支撐平臺垂直安裝于連接板。

可選的，所述支撐座上安裝有位置檢測傳感器，用于實時檢測所述承載結構相對于所述滑軌的位置。

可選的，所述支撐座由四塊L型支撐塊構成，所述支撐塊固定安裝于所述支撐平臺。

可選的，該種上下晶圓框架盒移動機構還包括固定板，所述滑軌直接或間接設于所述固定板。

可選的，所述滑軌形成于設置在所述固定板上的滑軌基礎板。

可選的，所述滑軌設有用以限制滑塊升降運動位置的限位部。

可選的，該種上下晶圓框架盒移動機構還包括電機調整架，所述電機調整架包括上調節塊、下調節塊以及與所述滑軌基礎板連接的驅動電機安裝板，所述上調節塊設于所述滑軌基礎板，所述下調節塊設于所述安裝板，利用上調節塊與下調節塊的配合，用以調節驅動電機相對于主動輪的位置。