[發(fā)明專利]一種引線框架結(jié)構(gòu)及其EMI封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910571544.6
• 申請(qǐng)日: 2019-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN110444515A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周青云;沈錦新;周海峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/495;H01L23/552
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

1.一種引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基島、引腳和切割道金屬(13)，所述基島包括外基島(1)和內(nèi)基島(2)，所述引腳包括外引腳(3)和內(nèi)引腳(4)，所述內(nèi)基島(2)四角位置通過導(dǎo)電線(5)延伸到切割道金屬(13)，所述內(nèi)引腳(4)通過導(dǎo)電線連桿(6)與切割道金屬(13)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電線連桿(6)的寬度小于等于引腳的寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：相鄰兩個(gè)內(nèi)引腳(4)之間設(shè)置有連接內(nèi)基島(2)和切割道金屬(13)的導(dǎo)電桿(14)。

4.一種引線框架EMI封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括引線框架，所述引線框架包括基島和引腳，所述基島包括外基島(1)和內(nèi)基島(2)，所述引腳包括外引腳(3)和內(nèi)引腳(4)，所述內(nèi)基島(2)上通過粘結(jié)性材料(7)設(shè)置有芯片(8)，所述芯片(8)與內(nèi)引腳(4)之間通過金屬線(9)相連接，所述基島、引腳和芯片(8)外圍包封有塑封料(10)形成封裝體，所述內(nèi)基島(2)四角位置通過導(dǎo)電線(5)延伸到封裝體側(cè)面，所述引腳外側(cè)靠近封裝體側(cè)面通過蝕刻或激光刻蝕形成凹槽(11)，所述凹槽(11)將引腳外側(cè)與封裝體側(cè)面斷開，所述塑封料(10)正面和四個(gè)側(cè)面設(shè)置有屏蔽層(12)，所述基島通過導(dǎo)電線(5)與屏蔽層(12)相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架EMI封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)基島(2)四角位置通過導(dǎo)電線(5)延伸到封裝體側(cè)面四個(gè)角。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架EMI封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè)面設(shè)置有一圈邊緣導(dǎo)電線(15)，邊緣導(dǎo)電線(15)與引腳不導(dǎo)通，屏蔽層(12)與邊緣導(dǎo)電線(15)相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種引線框架EMI封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：相鄰兩個(gè)內(nèi)引腳(4)之間設(shè)置有連接內(nèi)基島(2)和邊緣導(dǎo)電線(15)的導(dǎo)電桿(14)。