[發(fā)明專利]一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910568914.0
• 申請(qǐng)日: 2019-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110277335B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉青彥;楊清明;黃建友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 成都高遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51222
• 代理人: 李安霞;曾克

1.一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：包括從上至下重疊放置的托盤以及載盤，所述托盤包括上層盤和下層盤，所述下層盤為矩形下層盤設(shè)有兩個(gè)圓孔A，兩個(gè)圓孔A相對(duì)于下層盤的軸線對(duì)稱，所述載盤包括矩形部和等腰梯形部，所述等腰梯形部的底邊與矩形部的一個(gè)長(zhǎng)邊重合，等腰梯形部的軸線與下層盤的軸線重合，所述載盤上設(shè)有晶片放置槽，所述上層盤的輪廓與載盤相同，上層盤的矩形部與等腰梯形部的連接部設(shè)有向內(nèi)的圓弧形缺口，所述圓弧形缺口的邊沿與圓孔A的邊沿齊平，下層盤設(shè)有向上的限位柱，所述限位柱有至少4個(gè)，分別位于載盤的四周，載盤上設(shè)有定位孔和向上的定位凸起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述晶片放置槽部分貫通載盤的頂面和底面，晶片放置槽與待加工的石英晶片適配，布置有晶片放置槽的區(qū)域低于載盤的頂面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述晶片放置槽有若干個(gè)，成排布置，每排晶片放置槽的排列方向與等腰梯形部的底邊平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述限位柱有7個(gè)，靠等腰梯形部的兩個(gè)腰部分別有一個(gè)限位柱，并相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置；靠矩形部的兩個(gè)短邊分別有一個(gè)限位柱，并相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置；靠矩形部的長(zhǎng)邊有兩個(gè)限位柱，并相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置；靠等腰梯形部的頂邊有一個(gè)中心與等腰梯形部的軸線重合的限位柱。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述定位凸起有兩個(gè)，兩個(gè)定位凸起相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述定位凸起為半球形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述定位孔有兩個(gè)，兩個(gè)定位孔的中心均與等腰梯形部的軸線重合。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述矩形部不與等腰梯形部連接的長(zhǎng)邊的中部設(shè)有向內(nèi)的第一矩形缺口，所述等腰梯形部的頂邊的中部設(shè)有向內(nèi)的第二矩形缺口，所述限位柱不位于第一矩形缺口內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述限位柱的高度不小于載盤和上層盤的厚度之和。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于石英晶片排片機(jī)的工裝，其特征在于：所述圓弧形缺口為半圓。