[發(fā)明專利]一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910568914.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110277335B | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉青彥;楊清明;黃建友 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 成都高遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李安霞;曾克 |
| 地址: | 610000 四川*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 石英 晶片 排片機(jī) 工裝 | ||
本發(fā)明公開一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝,包括托盤以及載盤,所述托盤包括上層盤和下層盤,所述下層盤呈矩形,設(shè)有2個(gè)直徑相同的大圓孔,所述上層盤兩側(cè)邊與所述大圓孔的一段圓弧相適配,所述下層盤還設(shè)有7根圓柱,所述圓柱位置所形成的空間與所述上層盤相適配;所述載盤整體形狀與上層盤相同,所述圓柱位置所形成的空間與所述載盤相適配,所述圓柱高度不小于上層盤厚度與載盤厚度之和,所述載盤設(shè)置有若干個(gè)晶片放置槽,載盤還設(shè)置有2個(gè)小圓孔以及2個(gè)凸起。本發(fā)明的目的是旨在提供一種直接放置于排片機(jī)設(shè)備內(nèi)部,能解決解決晶片散亂排布可能出現(xiàn)的問題并且在設(shè)備內(nèi)部提供定位功能的工裝。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶片排片機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝。
背景技術(shù)
石英晶體諧振器是用壓電石英(即水晶)制成的壓電器件,它不僅具有高度穩(wěn)定的物理化學(xué)性能,而且彈性振動(dòng)損耗極小。與其它電子元器件相比,壓電石英晶體還有著很高的頻率穩(wěn)定度和高Q值,使其成為穩(wěn)定頻率和選擇頻率的重要元器件。隨著數(shù)字化電路的廣泛應(yīng)用,市場(chǎng)對(duì)晶體元器件的需求量也在穩(wěn)步提升。將夾具直接放入排片機(jī)內(nèi)進(jìn)行操作,由于夾具使用磁鐵貼合會(huì)較為緊密,將夾具從設(shè)備內(nèi)部取出時(shí)由于磁力吸附,會(huì)出現(xiàn)操作不當(dāng)將已放好的晶片打散,產(chǎn)生多余的工作量,影響排片工作進(jìn)展。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝,能夠直接放置于排片機(jī)設(shè)備內(nèi)部,可以削弱載盤與設(shè)備之間的磁力影響,方便操作人員取放夾具,且在設(shè)備內(nèi)部提供定位功能的托盤工裝。能解決晶片散亂排布可能出現(xiàn)的問題且提供設(shè)備內(nèi)部定位功能的工裝。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明公開的一種用于石英晶片排片機(jī)的工裝,
包括從上至下重疊放置的托盤以及載盤,所述托盤包括上層盤和下層盤,所述下層盤為矩形下層盤設(shè)有兩個(gè)圓孔A,兩個(gè)圓孔A相對(duì)于下層盤的軸線對(duì)稱,所述載盤包括矩形部和等腰梯形部,所述等腰梯形部的底邊與矩形部的一個(gè)長(zhǎng)邊重合,等腰梯形部的軸線與下層盤的軸線重合,所述載盤上設(shè)有晶片放置槽,所述上層盤的輪廓與載盤相同,上層盤的矩形部與等腰梯形部的連接部設(shè)有向內(nèi)的圓弧形缺口,所述圓弧形缺口的邊沿與圓孔A的邊沿齊平,下層盤設(shè)有向上的限位柱,所述限位柱有至少4個(gè),分別位于載盤的四周,載盤上設(shè)有定位孔和向上的定位凸起。
優(yōu)選的,所述晶片放置槽部分貫通載盤的頂面和底面,晶片放置槽與待加工的石英晶片適配,布置有晶片放置槽的區(qū)域低于載盤的頂面。
優(yōu)選的,所述晶片放置槽有若干個(gè),成排布置,每排晶片放置槽的排列方向與等腰梯形部的底邊平行。
優(yōu)選的,所述限位柱有7個(gè),靠等腰梯形部的兩個(gè)腰部分別有一個(gè)限位柱,并相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置;靠矩形部的兩個(gè)短邊分別有一個(gè)限位柱,并相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置;靠矩形部的長(zhǎng)邊有兩個(gè)限位柱,并相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置;靠等腰梯形部的頂邊有一個(gè)中心與等腰梯形部的軸線重合的限位柱。優(yōu)選的,所述定位凸起有兩個(gè),兩個(gè)定位凸起相對(duì)于等腰梯形部的軸線對(duì)稱布置。
進(jìn)一步的, 所述定位凸起為半球形。
優(yōu)選的,所述定位孔有兩個(gè),兩個(gè)定位孔的中心均與等腰梯形部的軸線重合。
優(yōu)選的,所述矩形部不與等腰梯形部連接的長(zhǎng)邊的中部設(shè)有向內(nèi)的第一矩形缺口,所述等腰梯形部的頂邊的中部設(shè)有向內(nèi)的第二矩形缺口,所述限位柱不位于第一矩形缺口內(nèi)。
優(yōu)選的,所述限位柱的高度不小于載盤和上層盤的厚度之和。
優(yōu)選的,所述圓弧形缺口為半圓。
本發(fā)明的具有以下有益效果:
1、使用時(shí)將載盤放置在托盤上,避免載盤與設(shè)備之間的相互摩擦,可以削弱載盤與設(shè)備之間的磁力影響,延長(zhǎng)整體工裝使用壽命,提高晶片的取放效率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





