[發(fā)明專利]一種平板有源相控陣天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910568686.7 | 申請日： | 2019-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN110380231B | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 柯騰龍;田春勝;羅琦 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | H01Q21/00 | 分類號： | H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q1/00;H01Q1/28;H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原;劉傳準(zhǔn) |
| 地址： | 214063 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 平板 有源 相控陣 天線 | ||
本申請屬于源相控陣天線領(lǐng)域，特別涉及一種平板有源相控陣天線。包括：微帶輻射陣面、均溫板、T/R組件陣列以及背板。本申請的平板有源相控陣天線，能夠應(yīng)用于氣象雷達(dá)，該天線由微帶輻射陣面、均溫板、T/R組件陣列、背板等縱向堆疊垂直互連對插。微帶輻射陣面為整體刻蝕而成的單層介質(zhì)基板微帶貼片輻射陣列，均溫板為內(nèi)置熱管的均熱板，T/R組件陣列為混壓多層PCB板搭載T/R通道多功能單芯片形式。均溫板內(nèi)包含射頻盲插連接器，兩端分別與微帶輻射陣面和T/R組件陣列垂直互聯(lián)。均溫板緊貼T/R組件陣列正面，可對T/R組件陣列進(jìn)行自然冷卻。本申請剖面低，集成度高，重量輕、可靠性高，易于維護(hù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請屬于源相控陣天線領(lǐng)域，特別涉及一種平板有源相控陣天線。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)應(yīng)用于氣象雷達(dá)領(lǐng)域的，特別是安裝于飛機(jī)、汽車等移動平臺的，多為采用平板波導(dǎo)縫隙天線。氣象雷達(dá)如采用有源相控陣體制，可大幅提高雷達(dá)性能，但目前同等口徑的有源相控陣天線相較于平板波導(dǎo)縫隙天線，其體積重量將大幅增加。
有源相控陣天線，目前按照有源相控陣天線的結(jié)構(gòu)集成方式，可以分為橫向排布的“磚式”和縱向排布的“瓦式”兩種形式。應(yīng)用于雷達(dá)領(lǐng)域的“瓦式”有源相控陣天線相較于“磚式”有源相控陣天線，重量及體積已經(jīng)得到極大的縮減，但是其架構(gòu)形式仍是基于模塊化設(shè)計，輻射陣面、T/R組件、散熱冷板、饋電網(wǎng)絡(luò)等都為有獨(dú)立封裝或金屬腔體的模塊，并通過大量的連接器和電纜進(jìn)行模塊間互連。基于模塊化架構(gòu)設(shè)計的有源相控陣天線，存在著天線剖面高、重量重、裝配復(fù)雜的缺點。
因此，希望有一種技術(shù)方案來克服或至少減輕現(xiàn)有技術(shù)的至少一個上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的目的是提供了一種平板有源相控陣天線，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的至少一個問題。
本申請的技術(shù)方案是：
一種平板有源相控陣天線，包括：
微帶輻射陣面，所述微帶輻射陣面包括介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板上設(shè)置有輻射貼片，所述輻射貼片開設(shè)有第一通孔，所述第一通孔用于設(shè)置射頻饋線；
均溫板，所述均溫板具有邊框，所述邊框中設(shè)置有散熱翅片，所述均溫板上開設(shè)有垂直過孔，所述垂直過孔內(nèi)安有射頻盲插連接器，所述射頻盲插連接器的一端與所述射頻饋線連接；
T/R組件陣列，所述T/R組件陣列包括金屬框架和設(shè)置在所述金屬框架的正面的T/R組件子陣列，所述T/R組件子陣列的正面設(shè)置有組件天線射頻口，所述組件天線射頻口與所述射頻盲插連接器的另一端連接，所述T/R組件子陣列的背面設(shè)置有集成型矩形連接器，所述金屬框架上開設(shè)有與所述集成型矩形連接器相匹配的第二通孔，所述金屬框架的背面設(shè)置有框架背腔體；
背板，所述背板上設(shè)置有波控電源板和饋電收發(fā)組件，所述波控電源板和所述饋電收發(fā)組件均通過所述第二通孔與所述集成型矩形連接器連接；
所述微帶輻射陣面、所述均溫板、所述T/R組件陣列以及所述背板依次裝配，裝配后，所述背板上的所述波控電源板和所述饋電收發(fā)組件容納在所述框架背腔體中。
可選地，所述介質(zhì)基板上還設(shè)置有虛元貼片。
可選地，所述微帶輻射陣面包括4個微帶輻射子陣面，分別為：第一子陣面、第二子陣面、第三子陣面和第四子陣面。
可選地，所述T/R組件陣列包括4個T/R組件子陣列，分別為：第一T/R組件子陣列、第二T/R組件子陣列、第三T/R組件子陣列和第四T/R組件子陣列。
可選地，每個每個所述T/R組件子陣列的背面均設(shè)置有一個所述集成型矩形連接器。
可選地，所述T/R組件子陣列包括組件蓋板和混壓多層PCB板，所述組件蓋板上設(shè)置有所述組件天線射頻口，所述混壓多層PCB板上設(shè)置有所述集成型矩形連接器。
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