[發明專利]一種平板有源相控陣天線有效
| 申請號： | 201910568686.7 | 申請日： | 2019-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN110380231B | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 柯騰龍;田春勝;羅琦 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01Q21/00 | 分類號： | H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q1/00;H01Q1/28;H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原;劉傳準 |
| 地址： | 214063 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 平板 有源 相控陣 天線 | ||
1.一種平板有源相控陣天線，其特征在于，包括：
微帶輻射陣面（1），所述微帶輻射陣面（1）包括介質基板（9），所述介質基板（9）上設置有輻射貼片（7），所述輻射貼片（7）開設有第一通孔，所述第一通孔用于設置射頻饋線（8）；
均溫板（10），所述均溫板（10）具有邊框，所述邊框中設置有散熱翅片（11），所述均溫板（10）上開設有垂直過孔（12），所述垂直過孔（12）內安有射頻盲插連接器（22），所述射頻盲插連接器（22）的一端與所述射頻饋線（8）連接；
T/R組件陣列（13），所述T/R組件陣列（13）包括金屬框架（18）和設置在所述金屬框架（18）的正面的T/R組件子陣列，所述T/R組件子陣列的正面設置有組件天線射頻口（23），所述組件天線射頻口（23）與所述射頻盲插連接器（22）的另一端連接，所述T/R組件子陣列的背面設置有集成型矩形連接器（19），所述金屬框架（18）上開設有與所述集成型矩形連接器（19）相匹配的第二通孔，所述金屬框架（18）的背面設置有框架背腔體（20）；
背板（28），所述背板（28）上設置有波控電源板（26）和饋電收發組件（27），所述波控電源板（26）和所述饋電收發組件（27）均通過所述第二通孔與所述集成型矩形連接器（19）連接；
所述微帶輻射陣面（1）、所述均溫板（10）、所述T/R組件陣列（13）以及所述背板（28）依次裝配，裝配后，所述背板（28）上的所述波控電源板（26）和所述饋電收發組件（27）容納在所述框架背腔體（20）中；
所述微帶輻射陣面（1）包括4個微帶輻射子陣面，分別為：第一子陣面（2）、第二子陣面（3）、第三子陣面（4）和第四子陣面（5）；
所述T/R組件陣列（13）包括4個T/R組件子陣列，分別為：第一T/R組件子陣列（14）、第二T/R組件子陣列（15）、第三T/R組件子陣列（16）和第四T/R組件子陣列（17）；
每個所述T/R組件子陣列的背面均設置有一個所述集成型矩形連接器（19）。
2.根據權利要求1所述的平板有源相控陣天線，其特征在于，所述介質基板（9）上還設置有虛元貼片（6）。
3.根據權利要求1所述的平板有源相控陣天線，其特征在于，所述T/R組件子陣列包括組件蓋板（24）和混壓多層PCB板（25），所述組件蓋板（24）上設置有所述組件天線射頻口（23），所述混壓多層PCB板（25）上設置有所述集成型矩形連接器（19）。
4.根據權利要求3所述的平板有源相控陣天線，其特征在于，所述金屬框架（18）的正面設置有框架前腔體（21），所述框架前腔體（21）用于容納所述T/R組件子陣列。
5.根據權利要求1所述的平板有源相控陣天線，其特征在于，所述微帶輻射陣面（1）、所述均溫板（10）、所述T/R組件陣列（13）以及所述背板（28）上均開設有安裝孔，通過螺釘進行裝配。
6.根據權利要求1所述的平板有源相控陣天線，其特征在于，所述背板（28）上設置有散熱部，所述散熱部呈波浪狀。
7.根據權利要求1所述的平板有源相控陣天線，其特征在于，所述均溫板（10）為內含熱管的均熱板。
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