[發明專利]一種PCB板孔壁鍍層加工方法有效
| 申請號： | 201910568237.2 | 申請日： | 2019-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN110167286B | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 曹穎男;宋明哲 | 申請（專利權）人： | 浪潮商用機器有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張欣然 |
| 地址： | 250100 山東省濟南市歷城區唐冶新*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板孔壁 鍍層 加工 方法 | ||
1.一種PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，包括：
在PCB板組(1)上鉆設鍍層孔(2)，所述鍍層孔(2)為內徑漸變孔，所述鍍層孔(2)的內徑從開口處向中心依次遞減；所述鍍層孔(2)的內徑最大處與內徑最小處的差值為25～50μm；
將所述PCB板組(1)放入金屬離子溶液中，對所述PCB板組(1)進行化學鍍；
將所述PCB板組(1)放入電鍍液中，對所述PCB板組(1)通電進行電鍍；金屬離子從外端的開口向孔內部運動，金屬離子先沉積在孔的外端，金屬鍍層的沉積厚度與其內徑成正比，內徑越大，金屬鍍層越厚，電鍍后的所述鍍層孔(2)的孔內徑各處保持基本相等。
2.根據權利要求1所述的PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，所述鍍層孔(2)為內徑平滑的貫通孔。
3.根據權利要求2所述的PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，所述鍍層孔(2)為圓錐形孔，采用圓錐形的鉆頭從一側向另一側鉆設加工。
4.根據權利要求2所述的PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，所述鍍層孔(2)為兩個圓錐形面對接形成，采用圓錐形的鉆頭分別從兩側鉆設加工。
5.根據權利要求2所述的PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，所述鍍層孔(2)為兩個鐘形面對接形成，采用鐘形的鉆頭分別從兩側鉆設加工。
6.根據權利要求1所述的PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，所述鍍層孔(2)為階梯孔，形成所述PCB板組(1)的單層孔徑相等，各層孔徑漸增或漸減。
7.根據權利要求1所述的PCB板孔壁鍍層加工方法，其特征在于，所述在PCB板組(1)上鉆設鍍層孔(2)，包括：
先在所述PCB板組(1)的表面壓合金屬板，再通過鉆頭鉆設所述鍍層孔(2)。
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