[發(fā)明專利]一種PCB板孔壁鍍層加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910568237.2
• 申請(qǐng)日: 2019-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN110167286B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹穎男;宋明哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮商用機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

本發(fā)明公開一種PCB板孔壁鍍層加工方法，在PCB板組上鉆設(shè)鍍層孔，鍍層孔為內(nèi)徑漸變孔，鍍層孔的內(nèi)徑從開口處向中心依次遞減，鍍層孔靠近開口側(cè)的內(nèi)徑大，距離開孔越遠(yuǎn)內(nèi)徑越小；將PCB板組放入金屬離子溶液中，對(duì)PCB板組進(jìn)行化學(xué)鍍，完成化學(xué)鍍后將PCB板組取出；再將PCB板組放入電鍍液中，對(duì)PCB板組通電進(jìn)行電鍍，完成電鍍后將PCB板組取出；鍍層孔的內(nèi)徑不是均勻一致的開孔，靠近外端的內(nèi)徑大，金屬離子隨溶液進(jìn)入開孔時(shí)，先到達(dá)外端，再向孔內(nèi)部運(yùn)動(dòng)，溶液中所含的金屬離子先沉積在孔的外端，使外端的鍍層厚，但由于外端內(nèi)徑大，更厚的鍍層不會(huì)造成鍍層孔的孔徑縮小過多，仍然保證溶液正常流通，確保了孔內(nèi)端的鍍層厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件加工技術(shù)領(lǐng)域，更進(jìn)一步涉及一種PCB板孔壁鍍層加工方法。

背景技術(shù)

隨著速率不斷提高，對(duì)服務(wù)器產(chǎn)品可靠性的要求也越來越高，對(duì)PCB(PrintedCircuit Board，中文名稱為印制電路板)的可靠性要求也越來越高，提高PCB的可靠性是設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

PCB板組由多個(gè)單層PCB板疊加組合形成，目前服務(wù)器PCB板的走線一般采用開設(shè)通孔的形式，隨著PCB板走線密度提高，PCB板組的層數(shù)越來越多，整個(gè)PCB板組的厚度越來越厚。

PCB板組的通孔內(nèi)壁需要設(shè)置銅鍍層，鍍層的厚度是衡量PCB板可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。影響鍍層厚度的重要因素是PCB電鍍的深鍍能力，PCB板組厚度增加造成厚徑比增加，對(duì)深鍍能力的要求也相應(yīng)提高。

目前電鍍通常采用直流電鍍工藝，電鍍液中的金屬離子從孔外向孔內(nèi)流動(dòng)，電鍍時(shí)電荷分布無法保證完全均勻，孔中間位置的離子擴(kuò)散度變差，電鍍液的深鍍能力降低，造成孔口處的鍍層厚，越靠近孔內(nèi)側(cè)的鍍層越薄；通孔端部開口處的內(nèi)徑不斷降低，影響電鍍液流動(dòng)，進(jìn)一步降低了孔內(nèi)的鍍層厚度。

孔口鍍層厚、中心鍍層薄，在PCB板經(jīng)受冷熱沖擊后容易造成開裂，造成斷路，降低產(chǎn)品的可靠性。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，如何降低PCB板上的通孔端部?jī)?nèi)徑小，中間內(nèi)徑大的問題，是目前需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種PCB板孔壁鍍層加工方法，通孔增大孔端的內(nèi)徑確保了孔內(nèi)端的鍍層厚度，具體方案如下：

一種PCB板孔壁鍍層加工方法，包括：

在PCB板組上鉆設(shè)鍍層孔，所述鍍層孔為內(nèi)徑漸變孔，所述鍍層孔的內(nèi)徑從開口處向中心依次遞減；

將所述PCB板組放入金屬離子溶液中，對(duì)所述PCB板組進(jìn)行化學(xué)鍍；

將所述PCB板組放入電鍍液中，對(duì)所述PCB板組通電進(jìn)行電鍍。

可選地，所述鍍層孔為內(nèi)徑平滑的貫通孔。

可選地，所述鍍層孔為圓錐形孔，采用圓錐形的鉆頭從一側(cè)向另一側(cè)鉆設(shè)加工。

可選地，所述鍍層孔為兩個(gè)圓錐形面對(duì)接形成，采用圓錐形的鉆頭分別從兩側(cè)鉆設(shè)加工。

可選地，所述鍍層孔為兩個(gè)鐘形面對(duì)接形成，采用鐘形的鉆頭分別從兩側(cè)鉆設(shè)加工。

可選地，所述鍍層孔為階梯孔，形成所述PCB板組的單層孔徑相等，各層孔徑漸增或漸減。

可選地，所述鍍層孔的內(nèi)徑最大處與內(nèi)徑最小處的差值為25～50μm。

可選地，所述在PCB板組上鉆設(shè)鍍層孔，包括：

先在所述PCB板組的表面壓合金屬板，再通過鉆頭鉆設(shè)所述鍍層孔。