[發明專利]一種5G手機陶瓷背板用金剛石磨頭及其制備方法

在審

• 申請號: 201910568004.2
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN110193787A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 孫懷真
• 申請（專利權）人: 鄭州宏拓精密工具有限公司
• 主分類號: B24D3/10
• 分類號: B24D3/10;B24D3/34;B24D18/00;B22F3/02;B22F3/10;B22F5/00;B22F3/24;B22F1/00;C22C9/02;C22C26/00;C22C32/00
• 代理公司: 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149
• 代理人: 邊延松

本發明公開了一種5G手機陶瓷背板用金剛石磨頭及其制備方法，該磨頭由金屬結合劑、金剛石磨料和潤濕劑組成，所述金屬結合劑由以下重量份原料組成：Cu50?80份，CuCl5?10份，Sn15?30份和CeO₂1?10份；所述金剛石磨料占所述磨頭的體積比為8?30%；所述潤濕劑為石蠟。該方法包括原材料的制備、冷壓、燒結、冷卻和后處理。本發明自銳性好、磨削效率高、磨削精度高、使用壽命長，適用于氧化鋁陶瓷的磨削加工，解決了在氧化鋁陶瓷磨削過程中出現崩邊或開裂的問題。

技術領域

本發明涉及陶瓷背板用磨頭技術領域，具體涉及一種5G手機陶瓷背板用金剛石磨頭及其制備方法。

背景技術

5G時代要求信號傳輸速度更快，是4G的1~100倍。5G通信將采用3Ghz以上的頻譜，其毫米波的波長更短，與金屬背板相比，陶瓷背板對信號無干擾，且擁有其他材料無可比擬的優越性能，受到手機生產商的青睞。

在所有的陶瓷材料中，氧化鋯陶瓷除了具有高強度、高硬度、耐酸堿耐腐蝕及高化學穩定性等優點，同時具有抗刮耐磨、無信號屏蔽、散熱性能優良、外觀效果好等特點，因此成為繼塑料、金屬、玻璃之后一種新型的手機機身材質。目前需要解決氧化鋯陶瓷材料的磨削加工問題，這也是其未能廣泛推廣應用的主要原因，所以選擇合適的砂輪是非常必要的。

目前氧化鋁陶瓷使用的是電鍍磨頭，電鍍磨頭不易修整及壽命短、污染環境等問題，造成客戶使用成本高，效率低。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種多刃口、多氣孔、強度高、保持性好、壽命長、工作效率高的5G手機陶瓷背板用金剛石磨頭及其制備方法，該磨頭解決了氧化鋁陶瓷磨削過程中出現的崩邊、開裂問題。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種5G手機陶瓷背板用金剛石磨頭，該磨頭由金屬結合劑、金剛石磨料和潤濕劑組成，所述金屬結合劑由以下重量份原料組成：Cu50-80份，CuCl5-10份，Sn15-30份和CeO₂1-10份；所述金剛石磨料占所述磨頭的體積比為8-30%；所述潤濕劑為石蠟。

針對上述技術方案，Sn的添加量可以保證其效果達到最大化，保證結合劑胎體軟硬適中，使其強度增大；通常Sn含量低時，結合劑胎體軟、韌性大，Sn含量高時則結合劑胎體脆，硬度有所提高，但強度下降；Sn的添加可以改善磨頭的胎體強度，確保磨頭有良好的自銳性；CuCl可以形成微氣孔，提高容屑空間，增加磨頭的自銳性，防止加工過程中粘屑現象的出現；CeO₂ 的添加可以使磨頭拋光快，磨頭表面光潔度高，增加磨頭的使用壽命，從而提高磨削氧化鋁陶瓷的表面質量，避免出現崩邊、開裂現象的出現；金剛石磨料含量過高容易造成加工面出現劃傷，過低則導致磨頭的使用壽命降低，該成分控制可以使磨頭在工作過程中既不劃傷工件，其壽命又可達到最大化。

優選的，所述Sn為粗磨Sn或精磨Sn；采用所述粗磨Sn時，Sn為15-25份；采用所述精磨Sn時，Sn為20-30份。

優選的，所述粗磨Sn的顆粒度為300#；所述精磨Sn的顆粒度為W10。

優選的，所述CeO₂的粒度為500目。有利于更加均勻的分散在制品中。

一種5G手機陶瓷背板用金剛石磨頭的制備方法，包括以下步驟：

（1）原材料的制備：將金屬結合劑和金剛石磨料按比例稱量后加入球磨機內，再加入潤濕劑，進行球磨24h，得到原材料，備用；

（2）冷壓：將步驟（1）得到的原材料放到鋼質模具模腔內進行冷壓，冷壓壓力為10-18MPa，得到冷壓毛坯；

（3）燒結：將步驟（2）制得的冷壓毛坯放入鐘罩爐內，在氮氣氛圍下進行燒結；