[發(fā)明專利]超聲波變幅器和晶片的分割方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910566409.2
• 申請(qǐng)日: 2019-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN110712307B
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱曉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78;B23K26/53
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供超聲波變幅器和晶片的分割方法，在對(duì)晶片進(jìn)行分割時(shí)，抑制分割殘留的產(chǎn)生。在超聲波變幅器(69)中，輻射面(79)以希望使超聲波振動(dòng)集中的一點(diǎn)為中心而使該一點(diǎn)側(cè)凹陷從而形成為圓頂狀。由此，能夠使從輻射面(79)輻射的超聲波振動(dòng)集中于一點(diǎn)。另外，沿著晶片(1)的分割預(yù)定線(3)形成了強(qiáng)度較弱的改質(zhì)層(31)。并且，超聲波變幅器(69)一邊沿著分割預(yù)定線(3)移動(dòng)一邊借助水(W)而對(duì)晶片(1)的上表面賦予超聲波振動(dòng)。因此，能夠按照每個(gè)改質(zhì)層(31)對(duì)晶片(1)的所有改質(zhì)層(31)集中地賦予超聲波振動(dòng)。因此，能夠沿著改質(zhì)層(31)良好地對(duì)晶片(1)進(jìn)行分割。其結(jié)果是，能夠抑制分割殘留的產(chǎn)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及超聲波變幅器(ultrasonic horn)和晶片的分割方法。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開了一種對(duì)具有分割預(yù)定線的晶片進(jìn)行分割的方法。在該方法中，沿著分割預(yù)定線照射對(duì)于晶片具有透過性的脈沖激光光線而在晶片的內(nèi)部形成改質(zhì)層。然后，對(duì)改質(zhì)層施加外力而對(duì)晶片進(jìn)行分割。

在專利文獻(xiàn)2中記載了一種對(duì)形成有改質(zhì)層的晶片施加外力的方法。在該方法中，通過對(duì)配置在水槽中的晶片傳遞超聲波振動(dòng)而對(duì)晶片進(jìn)行分割。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-192367號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2005-135964號(hào)公報(bào)

但是，在專利文獻(xiàn)2的方法中，有時(shí)產(chǎn)生分割殘留，也就是說未按照所有的分割預(yù)定線同時(shí)對(duì)晶片進(jìn)行分割。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供超聲波變幅器和晶片的分割方法，在對(duì)晶片進(jìn)行分割時(shí)，抑制分割殘留的產(chǎn)生。

本發(fā)明的超聲波變幅器(本超聲波變幅器)集中賦予超聲波振動(dòng)，其中，該超聲波變幅器具有：振子，該振子具有輻射面，該輻射面以希望使該超聲波振動(dòng)集中的一點(diǎn)為中心而使該一點(diǎn)側(cè)凹陷從而形成為圓頂狀；以及殼體，其對(duì)該振子的外周部進(jìn)行保持。

本發(fā)明的晶片的分割方法(本分割方法)使用了本超聲波變幅器，其中，該晶片的分割方法具有如下的工序：搬送和浸沒工序，將在內(nèi)部具有沿著分割預(yù)定線的改質(zhì)層的晶片載置于載置工作臺(tái)上，將該載置工作臺(tái)浸沒在水槽中，其中，所述改質(zhì)層是通過如下的方式形成的：在將具有透過該晶片的波長的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)定位于該晶片的內(nèi)部的狀態(tài)下，一邊對(duì)該晶片照射該脈沖激光光線，一邊使該脈沖激光光線沿著該晶片的該分割預(yù)定線移動(dòng)，從而形成所述改質(zhì)層；以及分割工序，使定位于該晶片的上方的該超聲波變幅器沿著已浸沒的該晶片的該改質(zhì)層移動(dòng)，依次對(duì)該晶片的上表面賦予該超聲波振動(dòng)，從而將該晶片以該改質(zhì)層為起點(diǎn)進(jìn)行分割。

在本超聲波變幅器中，振子具有輻射面，該輻射面使希望使超聲波振動(dòng)集中的一點(diǎn)側(cè)凹陷而形成為圓頂狀。因此，能夠使從振子輻射的超聲波振動(dòng)集中于該一點(diǎn)。

另外，在本分割方法中，沿著晶片的分割預(yù)定線形成了強(qiáng)度較弱的改質(zhì)層。并且，本超聲波變幅器一邊沿著晶片的分割預(yù)定線移動(dòng)，一邊借助水而依次對(duì)晶片的上表面賦予超聲波振動(dòng)。因此，在本分割方法中，能夠按照每個(gè)改質(zhì)層對(duì)晶片的所有改質(zhì)層集中地賦予超聲波振動(dòng)。因此，能夠沿著改質(zhì)層良好地對(duì)晶片進(jìn)行分割，因此能夠抑制分割殘留的產(chǎn)生。

附圖說明

圖1是示出作為本實(shí)施方式的被加工物的一例的晶片的立體圖。

圖2是示出本實(shí)施方式的分割方法的搬送工序和浸沒工序的說明圖。

圖3是示出本實(shí)施方式的分割方法的分割工序的說明圖。

標(biāo)號(hào)說明