[發明專利]超聲波變幅器和晶片的分割方法

有效

• 申請號: 201910566409.2
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN110712307B
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 邱曉明
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78;B23K26/53
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種晶片的分割方法，該晶片的分割方法使用了超聲波變幅器，其中，

該超聲波變幅器具有：

振子，該振子具有輻射面，該輻射面以希望使該超聲波振動集中的一點為中心而使該一點側凹陷從而形成為圓頂狀，并且從該輻射面輻射的超聲波振動集中于作為該一點的焦點；以及

殼體，其對該振子的外周部進行保持，

該晶片的分割方法具有如下的工序：

搬送和浸沒工序，將在內部具有沿著分割預定線的改質層的晶片載置于載置工作臺上，將該載置工作臺浸沒在水槽中，其中，所述改質層是通過如下的方式形成的：在將具有透過該晶片的波長的脈沖激光光線的聚光點定位于該晶片的內部的狀態下，一邊對該晶片照射該脈沖激光光線，一邊使該脈沖激光光線沿著該晶片的該分割預定線移動，從而形成所述改質層；以及

分割工序，對定位于該晶片的上方的一個超聲波變幅器相對于該晶片的相對位置進行控制而將該一個超聲波變幅器的該振子的該輻射面的焦點定位于該晶片的一條分割預定線或一個改質層，使該一個超聲波變幅器沿著已浸沒的該晶片的該改質層移動，依次對該晶片的每個改質層集中地賦予該超聲波振動，從而將該晶片以該改質層為起點進行分割。