[發明專利]點對點3D補材貼合機

在審

• 申請號: 201910564810.2
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN110446344A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 劉云東
• 申請（專利權）人: 珠海奇川精密設備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種提高生產效率的點對點3D補材貼合機，包括：主機架(10)；元件供料機構(20)，設置在主機架(10)的一側；FPC板傳送機構(30)，設在主機架(10)的中間位置，通過FPC板載具(300)傳送FPC板；元件上貼合機構(40)，位于FPC板傳送機構(30)上面，通過第一(60)與主機架(10)連接，其包括貼裝頭(41)；元件下支撐機構(50)，位于FPC板傳送機構(30)下面，通過第二XY軸運動平臺(70)與主機架(10)連接，包括支撐頭(51)；貼裝時，支撐頭(51)支撐所述FPC板載具(300)底面對應待貼裝點的位置，貼裝頭(41)從元件供料機構(20)取料并貼裝到待貼裝點上。

技術領域

本發明涉及PFC貼合機領域，特別涉及一種用于貼裝具有異形結構的鋁質材料的元件的點對點3D補材貼合機。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，被廣泛應用。在汽車的FPC板生產過程中，會涉及具有異形結構材料(如補強板/補材)的貼裝，如圖1中所示的FPC上使用的一種3D補材。目前FPC板生產過程中，針對如圖1中所示的3D補材的貼裝還采用人工先將3D補材定位到FPC板上后，再通過壓合設備將3D補材壓合到FPC板相應的位置，生產效率低，精度差。

發明內容

根據上述要解決的技術問題，本發明提供的技術方案是：

點對點3D補材貼合機，包括：

主機架(10)；

元件供料機構(20)，設置在主機架(10)的一側；

FPC板傳送機構(30)，設在主機架(10)的中間位置，通過FPC載具(300)傳送FPC板；

元件上貼合機構(40)，位于FPC板傳送機構(30)上面，通過第一(60)與主機架(10)連接，其包括貼裝頭(41)；

元件下支撐機構(50)，位于FPC板傳送機構(30)下面，通過第二XY軸運動平臺(70)與主機架(10)連接，包括支撐頭(51)；

貼裝時，支撐頭(51)支撐所述FPC(300)載具底面對應待貼裝點的位置，貼裝頭(41)從元件供料機構(20)取料并貼裝到待貼裝點上。

如上所述的點對點3D補材貼合機，元件供料機構(20)設置在主機架(10)的前端，盛放元件的料盤延Z軸方向疊放于元件供料機構(20)中；FPC板傳送機構(30)延Y軸方向通過所述FPC載具傳送FPC板。

如上所述的點對點3D補材貼合機，元件供料機構(20)包括：料倉(21)和升降機構(22)，升降機構(22)安裝在料倉(21)的前端側壁上，料盤疊放在料倉(21)中，升降機構(22)抬升料盤摞底部使其在Z方向上升降；升降機構(22)包括：電機(221)、絲杠(222)和抬升件(223)，電機(221)固定在料倉(21)的底板上，絲杠(222)沿Z軸方向安裝，抬升件(223)與料倉(21)的側壁滑動連接，抬升件(223)與絲杠(222)的螺母固定連接，電機(221)通過帶輪組件帶動絲杠(222)的螺桿旋轉，絲杠(222)的螺母帶動抬升件(223)沿Z軸上下移動。

如上所述的點對點3D補材貼合機，FPC板傳送機構(30)包括：沿X軸方向平行設置的兩底部導軌(31)、沿Y軸方向平行設置的第一傳送導軌(32)和第二傳送導軌(33)，第一傳送導軌(32)與兩底部導軌(31)固定連接，驅動機構(34)通過皮帶帶動第一傳送導軌32和第二傳送導軌33上的FPC板載具移動，手動調節器36調節第二傳送導軌(33)在兩底部導軌(31)上相對第一傳送導軌(32)移動以適應不同尺寸的PFC板，PFC載具(300)由第一傳送導軌(32)和第二傳送導軌(33)沿Y軸方向傳送，FPC板傳送機構(30)還設有阻擋機構(35).