[發明專利]一種紫外固化的無硅導熱墊片及其制備方法

在審

• 申請號: 201910563417.1
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN111394068A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 華春帆
• 申請（專利權）人: 枚林優交（上海）新材料開發有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;C08F283/00;C08F220/18;C08F2/48
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 何艷娥

本發明涉及導熱材料及其制備技術領域，特別是涉及一種紫外固化的無硅導熱墊片，包括：3～8份的丙烯酸聚醚聚氨酯樹脂，2～6份的丙烯酸聚酯聚氨酯樹脂，0.2～1.5份的丙烯酸?2?乙基己酯，80～100份的導熱粉末，0.1～1.5份的光引發劑，0.1～0.5份的光敏劑。制備方法為：先將原料加入捏合機中混合，同時進行真空脫泡得到高黏度膠體，取樣檢驗合格后放入膠輥成型機中進行墊片成型，再經紫外固化后進行裁切和包裝，入庫。本發明解決現有技術中導熱墊片含硅滲油以及產能低下的問題，提供的紫外固化的無硅導熱墊片具有無污染、產能高、可長期儲存以及使用壽命長的優點。

技術領域

本發明涉及導熱材料及其制備技術領域，特別是涉及一種紫外固化的無硅導熱墊片及其制備方法。

背景技術

可紫外固化的化學組成物和采用此化學組成物制備的無硅導熱墊片，屬于電子工業、汽車工業和電子通訊行業以及充電電池等所需的導熱材料領域。目前電子工業、汽車工業和電子通訊以及充電電池等行業都必須使用導熱材料，其目的在于及時導出電子元器件在正常通電運作時所產生的熱量，避免電子元器件的熱老化，從而延長相關設備的使用壽命。在發熱和散熱界面之間使用導熱墊片是一種簡單且行之有效的導熱方式之一，并被一直沿用至今。傳統的有機硅導熱墊片主要由有機硅樹脂和導熱粉體所組成，一般采用含有乙烯基基團的有機硅樹脂(甲組分)、含有活潑氫的有機硅樹脂(乙組分)、助劑和催化劑以及具有導熱功能的粉體進行混合制成膠料，然后移至輥壓機上擠壓成型，再經過高溫120～150℃/20～30min 的高溫硫化，制成含硅導熱墊片。

傳統的有機硅導熱墊片存在著兩大缺陷：其一，由于采用有機硅樹脂作為主體樹脂使用，因為樹脂本身的化學結構和制造工藝所限，在長時間的受熱使用過程中，會出現有機硅樹脂無法避免的“滲油”現象，造成電子元器件和設備的污染，嚴重的話，會引起電子線路的短路，尤其是對于一些精密電子器件，更會形成事故。其二，采用雙組分有機硅樹脂，甲乙組分需分開存放，混合之后，其硫化成型須在高溫(120～150℃)和長時間(20～30min)內完成，不但耗時耗能，還占用了大量的空間，產能低下，而且在高溫硫化過程中，配方體系中的一些小分子會受熱發生分解揮發，從而造成環境污染。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種可紫外固化的無硅導熱墊片，用于解決現有技術中導熱墊片含硅滲油以及產能低下的問題，同時，本發明還將提供一種紫外固化的無硅導熱墊片的制備方法。本發明提供的紫外固化的無硅導熱墊片具有無污染、產能高、可長期儲存以及使用壽命長的優點。

為實現上述目的及其他相關目的，

本發明的第一方面，提供一種紫外固化的無硅導熱墊片，所述無硅導熱墊片主要有重量份數的如下原料制成：3～8份的丙烯酸聚醚聚氨酯樹脂，2～6份的丙烯酸聚酯聚氨酯樹脂，0.2～1.5份的丙烯酸-2-乙基己酯，80～100份的導熱粉末，0.1～1.5份的光引發劑，0.1～0.5份的光敏劑。

紫外固化的無硅導熱墊片可被廣泛用于電子器件和設備、汽車通訊和電池充電等領域，用于將這些設備和器件在長期通電工作狀態下所產生的熱量及時導出，避免了電子元器件的熱老化，從而達到穩定工作和延長使用壽命的目的。

紫外固化的無硅導熱墊片為單組分產品，所制成的膠料在避光情況下可室溫長期存放和使用，區別于傳統的需要分開存放的雙組分體系。

無硅導熱墊片的配方采用可紫外固化的丙烯酸聚氨酯樹脂作為主體樹脂，無有機硅成分，從根本上杜絕了“滲油”現象的發生。

無硅導熱墊片的配方采用丙烯酸聚醚聚氨酯樹脂和丙烯酸聚酯聚氨酯樹脂，使得導熱墊片在導熱粉末填充量非常高的情況下，混合之后的膠體依然具有較好的流平性，更利于后續加工處理。

經紫外光照射后，瞬間發生光化學反應，整個固化成型時間在幾秒鐘內即可完成。省時省能，且節省了大量空間，產能和利潤得到了巨大的提升。由于采用紫外光照射固化，沒有揮發和污染的問題。