[發明專利]一種紫外固化的無硅導熱墊片及其制備方法

在審

• 申請號: 201910563417.1
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN111394068A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 華春帆
• 申請（專利權）人: 枚林優交（上海）新材料開發有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;C08F283/00;C08F220/18;C08F2/48
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 何艷娥

1.一種紫外固化的無硅導熱墊片，其特征在于，所述無硅導熱墊片主要由重量份數的如下原料制成：3～8份的丙烯酸聚醚聚氨酯樹脂，2～6份的丙烯酸聚酯聚氨酯樹脂，0.2～1.5份的丙烯酸-2-乙基己酯，80～100份的導熱粉末，0.1～1.5份的光引發劑，0.1～0.5份的光敏劑。

2.根據權利要求1所述的一種紫外固化的無硅導熱墊片，其特征在于：所述無硅導熱墊片包括重量份數如下的原料組分：4～5份的丙烯酸聚醚聚氨酯樹脂，3～4份的丙烯酸聚酯聚氨酯樹脂，0.5～1.0份的丙烯酸-2-乙基己酯，85～92份的導熱粉末，0.3～1.0份的光引發劑，0.1～0.3份的光敏劑。

3.根據權利要求1或2所述的一種紫外固化的無硅導熱墊片，其特征在于：所述無硅導熱墊片還包括有機染料，所述有機染料與所述導熱粉末的質量比為1：(100～400)。

4.根據權利要求1或2所述的一種紫外固化的導熱墊片，其特征在于：所述導熱粉末為氧化鋁粉末、碳化硅粉末、氮化硅粉末中的至少一種。

5.根據權利要求1、2或4任一項所述的一種紫外固化的無硅導熱墊片，其特征在于：所述導熱粉末中不同粒徑的粉末重量占比為：18～22％的1～2μm粉末，60～70％的3～4μm粉末，余量為＞4μm的粉末。

6.根據權利要求1、2、4或5任一項所述的一種紫外固化的無硅導熱墊片，其特征在于：所述導熱粉末的形狀為球形或類球形。

7.根據權利要求1或2所述的一種紫外固化的無硅導熱墊片，其特征在于：所述光引發劑為2-異丙基硫雜蒽酮或2，4，6(三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦；所述光敏劑為2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或安息香雙甲醚。

8.一種制備如權利要求1～7任一項所述紫外固化的無硅導熱墊片的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、按照上述重量份配比將原料加入捏合機中混合，同時進行真空脫泡得到高黏度膠體，取樣檢驗其光固化性能和固化后膠樣的硬度和導熱系數，檢驗合格后裝桶待用；

步驟二、將步驟一中檢驗合格后的膠體放入膠輥成型機中，調整膠輥轉速和厚度進行墊片成型，得到成型的墊片待用；

步驟三、將步驟二中墊片放入紫外固化通道中進行紫外固化，即得無硅導熱墊片。

9.根據權利要求8所述一種紫外固化的無硅導熱墊片的制備方法，其特征在于：所述步驟一中捏合機的捏合速率為10～60r/min，捏合時間至少為30min。