[發(fā)明專利]磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910560070.5 | 申請日: | 2019-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN110218972A | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭榮戌;劉紅巖;王曉強;李明亞;余述勁;夏侯博文;陳坤;陳怡 | 申請(專利權(quán))人: | 東北大學(xué)秦皇島分校 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/35;H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 沈陽東大知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
| 地址: | 066004 河北省秦*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 光電薄膜 擇優(yōu)取向 柔性襯底材料 氬氣 原位制備 聚對萘二甲酸乙二醇酯 聚二甲基硅氧烷 簡化制備工藝 熱處理 電子玻璃 濺射電壓 聚酰亞胺 室溫條件 制備過程 抽真空 預(yù)濺射 真空室 靶材 對靶 加熱 裝入 清洗 保證 | ||
一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,包括如下步驟:(1)將基片進行表面處理;所述的基片材質(zhì)為電子玻璃或柔性襯底材料,所述的柔性襯底材料選用聚對萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)或聚酰亞胺(PI);(2)安裝靶材,基片裝入真空室;(3)抽真空后通入氬氣,控制通入氬氣的流量;對靶材進行預(yù)濺射清洗;(4)室溫條件下,調(diào)節(jié)濺射電壓和電流,開始磁控濺射,在基片上制成具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜。本發(fā)明的方法在保證性能的基礎(chǔ)上,整個制備過程無需加熱和后期熱處理,簡化制備工藝,降低能耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于廣電材料技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法。
背景技術(shù)
透明導(dǎo)電薄膜(TCO,transparent conductive oxide)在能源、信息、國防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值和重要的研究意義;相較于傳統(tǒng)的透明導(dǎo)電薄膜ITO和FTO,AZO薄膜具有價格低廉、綠色環(huán)保、無毒無害、原材料豐富易得等優(yōu)點,更適合廣泛應(yīng)用于光電子器件、平面顯示、觸摸屏、薄膜太陽能電池等領(lǐng)域。
磁控濺射法作為工業(yè)上制備薄膜的最常用的方法,具有設(shè)備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點,射頻磁控濺射法是目前較為成熟的制備AZO薄膜的工藝之一。
制備AZO薄膜的晶體結(jié)構(gòu)(002)取向性對其光電性能有極大的影響,因此目前射頻磁控濺射制備AZO薄膜的過程中,需通過原位加熱或者制備出薄膜后進行后期熱處理,才能獲得(002)擇優(yōu)取向,進而制備出優(yōu)良光電性能的AZO薄膜,這樣不僅提高了生產(chǎn)成本,而且極大限制了薄膜沉積基底的選擇,尤其是柔性基底,不利于其大規(guī)模應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,不需原位加熱或后期熱處理,采用射頻磁控濺射,原位室溫直接生長出具有良好(002)取向的AZO薄膜,具有優(yōu)異光電性能,制備過程中沉積速率快。
本發(fā)明的方法包括如下步驟:
1、將基片進行表面處理;所述的基片材質(zhì)為電子玻璃或柔性襯底材料,所述的柔性襯底材料選用聚乙烯對苯二酸酯(PET)、聚對萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)或聚酰亞胺(PI);
2、在射頻磁控濺射設(shè)備上安裝靶材,然后將表面處理后的基片裝入射頻磁控濺射設(shè)備的真空室;所述的靶材為AZO靶材,按質(zhì)量百分比含Al2O3 2±0.5%,其余為ZnO;
3、對真空室抽真空至8×10-4Pa以下,然后通入氬氣,控制通入氬氣的流量36~68sccm;通過調(diào)節(jié)射頻磁控濺射設(shè)備的閘板閥,控制真空室內(nèi)的氬氣壓力為0.8~1.2Pa,對靶材進行預(yù)濺射清洗,去除靶材表面的雜質(zhì),預(yù)濺射清洗時間5~15min;
4、在室溫條件下,調(diào)節(jié)濺射電壓1.52~1.75kV,電流110~120mA,保持氬氣的流通量為36~68sccm;開始磁控濺射,時間20~30min,在基片上制成具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜。
上述的步驟3中,對真空室抽真空時,先抽真空至15Pa以下,再開啟分子泵抽真空至8×10-4Pa以下。
上述的表面處理是將基片依次置于丙酮、去離子水和無水乙醇中分別進行一次超聲清洗,每次超聲清洗的時間至少5min;最后取出用氮氣吹干表面的無水乙醇。
上述的射頻磁控濺射設(shè)備的射頻匹配器的自偏壓范圍設(shè)為0.16~0.24kV。
上述的步驟3和4中,進行預(yù)濺射清洗和磁控濺射時的靶基距為60~80mm。
上述的具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的厚度為590~1700nm,按質(zhì)量百分比含Al 1.5~2.4%,Zn 80.60~82.40%,其余為O。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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