[發(fā)明專利]磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910560070.5 | 申請日: | 2019-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN110218972A | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭榮戌;劉紅巖;王曉強;李明亞;余述勁;夏侯博文;陳坤;陳怡 | 申請(專利權)人: | 東北大學秦皇島分校 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/35;H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 沈陽東大知識產(chǎn)權代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
| 地址: | 066004 河北省秦*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁控濺射 光電薄膜 擇優(yōu)取向 柔性襯底材料 氬氣 原位制備 聚對萘二甲酸乙二醇酯 聚二甲基硅氧烷 簡化制備工藝 熱處理 電子玻璃 濺射電壓 聚酰亞胺 室溫條件 制備過程 抽真空 預濺射 真空室 靶材 對靶 加熱 裝入 清洗 保證 | ||
1.一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,其特征在于包括如下步驟:
(1)將基片進行表面處理;所述的基片材質為電子玻璃或柔性襯底材料,所述的柔性襯底材料選用聚乙烯對苯二酸酯、聚對萘二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷或聚酰亞胺;
(2)在射頻磁控濺射設備上安裝靶材,然后將表面處理后的基片裝入射頻磁控濺射設備的真空室;所述的靶材為AZO靶材,按質量百分比含Al2O32±0.5%,其余為ZnO;
(3)對真空室抽真空至8×10-4Pa以下,然后通入氬氣,控制通入氬氣的流量36~68sccm;通過調節(jié)射頻磁控濺射設備的閘板閥,控制真空室內(nèi)的氬氣壓力為0.8~1.2Pa,對靶材進行預濺射清洗,去除靶材表面的雜質,預濺射清洗時間5~15min;
(4)在室溫條件下,調節(jié)濺射電壓1.52~1.75kV,電流110~120mA,保持氬氣的流通量為36~68sccm;開始磁控濺射,時間20~30min,在基片上制成具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,其特征在于步驟(3)中,對真空室抽真空時,先抽真空至15Pa以下,再開啟分子泵抽真空至8×10-4Pa以下。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,其特征在于步驟(1)中,表面處理是將基片依次置于丙酮、去離子水和無水乙醇中分別進行一次超聲清洗,每次超聲清洗的時間至少5min;最后取出用氮氣吹干表面的無水乙醇。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,其特征在于步驟(4)中,射頻磁控濺射設備的射頻匹配器的自偏壓范圍設為0.16~0.24kV。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,其特征在于步驟(3)和(4)中,進行預濺射清洗和磁控濺射時的靶基距為60~80mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種磁控濺射原位制備具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的方法,其特征在于所述的具有擇優(yōu)取向AZO光電薄膜的厚度為590~1700nm,按質量百分比含Al 1.5~2.4%,Zn 80.60~82.40%,其余為O。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





