[發明專利]多層互連部件的互連結構、以及互連結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201910560047.6
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110648994B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 蔡宗霖;李勝男;卡迪爾姆魯諾阿比基斯;徐崇威;吳振豪;蔡騰群
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種互連結構，包括：

通孔，設置在介電層中，其中，所述通孔連接第一互連部件和第二互連部件，并且所述通孔包括：

通孔阻擋層，與所述介電層物理接觸；以及

通孔插塞，設置在所述通孔阻擋層和所述第一互連部件之間，從而使得所述通孔插塞與所述第一互連部件和所述介電層物理接觸，

其中：所述通孔還包括設置在所述通孔阻擋層上方的第二通孔插塞部分，

其中，所述第二通孔插塞部分的上表面的最低點與所述第二互連部件接觸并低于或齊平于所述通孔阻擋層的最高頂面。

2.根據權利要求1所述的互連結構，其中：

所述通孔插塞是第一通孔插塞部分；以及

所述通孔阻擋層設置在所述第一通孔插塞部分和所述第二通孔插塞部分之間，并且所述通孔阻擋層還設置在所述介電層和所述第二通孔插塞部分之間。

3.根據權利要求2所述的互連結構，其中，所述第一通孔插塞部分的材料與所述第二通孔插塞部分的材料相同。

4.根據權利要求2所述的互連結構，其中，所述第一通孔插塞部分的材料與所述第二通孔插塞部分的材料不同。

5.根據權利要求2所述的互連結構，其中，所述第一通孔插塞部分具有平坦的頂面并且所述第二通孔插塞部分具有凸形頂面。

6.根據權利要求1所述的互連結構，其中，所述通孔阻擋層為U形，從而使得所述通孔阻擋層包括設置在第二部分之間的第一部分，其中，所述第一部分內襯所述通孔插塞的頂面并且所述第二部分內襯所述介電層。

7.根據權利要求6所述的互連結構，其中，所述通孔阻擋層的所述第一部分的厚度與所述通孔阻擋層的所述第二部分的厚度相同。

8.一種互連結構，包括：

通孔，設置在介電層中，其中，所述通孔連接第一互連部件和第二互連部件，并且所述通孔包括：

通孔阻擋層，與所述介電層物理接觸；以及

通孔插塞，設置在所述通孔阻擋層和所述第一互連部件之間，從而使得所述通孔插塞與所述第一互連部件和所述介電層物理接觸，其中，所述通孔阻擋層為U形，從而使得所述通孔阻擋層包括設置在第二部分之間的第一部分，其中，所述第一部分內襯所述通孔插塞的頂面并且所述第二部分內襯所述介電層；

其中，所述第一部分具有凹形頂面，從而使得所述通孔阻擋層的所述第一部分的中心的厚度小于所述通孔阻擋層的所述第一部分的邊緣的厚度。

9.一種互連結構，包括：

通孔，設置在介電層中，其中，所述通孔連接第一互連部件和第二互連部件，并且所述通孔包括：

通孔阻擋層，與所述介電層物理接觸；以及

通孔插塞，設置在所述通孔阻擋層和所述第一互連部件之間，從而使得所述通孔插塞與所述第一互連部件和所述介電層物理接觸，其中，所述通孔阻擋層為U形，從而使得所述通孔阻擋層包括設置在第二部分之間的第一部分，其中，所述第一部分內襯所述通孔插塞的頂面并且所述第二部分內襯所述介電層；

其中，所述第二部分具有漸縮的厚度，所述漸縮的厚度從所述介電層的頂面至所述通孔插塞的頂面增加。