[發明專利]吸波裝置及電磁加熱設備

在審

• 申請號: 201910558563.5
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN112153769A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 戚龍;陳勁鋒;趙克芝;丘守慶;劉飛;鄭彥斌;夏其澍;郭旭東;劉鑫
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫匯科股份有限公司
• 主分類號: H05B6/12
• 分類號: H05B6/12;H05B6/68;H05B6/36;H05K9/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 羅佳龍

1.一種吸波裝置，其特征在于，應用于電磁加熱設備，所述吸波裝置包括：

吸波介質，具有導電性并用于與所述電磁加熱設備的控制電路板電性連接，對于所述電磁加熱設備的線圈盤附近的電磁干擾輻射，所述吸波介質能夠將所述電磁干擾輻射的信號反饋至所述控制電路板，所述控制電路板根據反饋的所述信號控制所述吸波介質消除所述電磁干擾輻射；及

連接導體，與所述吸波介質連接，所述連接導體與所述控制電路板電性連接。

2.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述吸波介質為由導體或半導體材料制成的層狀結構。

3.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述連接導體與所述吸波介質一體成型連接。

4.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述連接導體與所述控制電路板焊接、鉚接、螺接或插接。

5.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述吸波介質位于所述線圈盤的一側或同時位于所述線圈盤的兩側；或者，所述吸波介質環繞所述線圈盤設置。

6.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述吸波介質為由導線繞制形成首尾非封閉連接的開環結構。

7.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述吸波介質包括由導線繞制、沖裁、噴涂、印刷、注射或電鍍工藝形成的吸波介質。

8.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述吸波介質呈圓形、多邊形或橢圓形。

9.根據權利要求1所述的吸波裝置，其特征在于，所述吸波介質在所述線圈盤上具有投影面積，所述線圈盤上的諧振線圈具有覆蓋面積，所述投影面積大于或等于所述覆蓋面積的一半。

10.一種電磁加熱設備，其特征在于，包括權利要求1至9中任一項所述的吸波裝置。

11.一種吸波裝置的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供導體或半導體材料；

將所述導體或半導體材料通過繞制、沖裁、噴涂、印刷、注射或電鍍工藝形成吸波介質；及

將連接導體與所述吸波介質連接。