[發明專利]一種智能存放晶圓的系統、裝置及方法

在審

• 申請號: 201910552674.5
• 申請日: 2019-06-25
• 公開（公告）號: CN110391161A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 趙玉會;翁佩雪;郭文海;鄧丹丹;林錦偉;林偉銘
• 申請（專利權）人: 福建省福聯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 林祥翔;魏小霞

本發明涉及芯片管理領域，特別涉及一種智能存放晶圓的系統、裝置及方法。所述一種智能存放晶圓的系統，包括：錄入單元、判定單元、操作單元、晶圓存放格、不銹鋼柜體、機械手臂軌道和可旋轉機械手臂；錄入單元用于：錄入外延片相關參數；判定單元用于：判定外延片等級；操作單元用于：控制外延片的搭載/卸載；晶圓存放格設置于不銹鋼柜體內，晶圓存放格用于：存放外延片；可旋轉機械手臂設置于機械手臂軌道上，可旋轉機械手臂用于：搬運外延片。通過上述系統，可實現對允收標準內的外延片進行了合理的分類，對外延片進行自動存放，避免人工拿取造成混淆，同時節約人力，提高效率。

技術領域

本發明涉及芯片管理領域，特別涉及一種智能存放晶圓的系統、裝置及方法。

背景技術

在GaAs基集成電路制造中需先使用MOCVD或MBE對襯底進行外延，外延好的襯底再經過黃光、蝕刻、沉積等制程生產出我們所需要的芯片。所以，外延片的質量決定著芯片的良率。造成外延片缺陷的主要分為兩種：①外延加工缺陷(位錯、層錯、雜質、錐體缺陷、堆垛層錯)②運輸搬運污染(particle吸附、刮傷)。particle吸附在芯片制程前可進行清洗，但外延加工缺陷和刮傷是不可逆轉的。

現外延片經過表面顆粒度掃描、外觀檢查后，達到允收標準的外延片會存放到產線氮氣柜中，以便后續制程加工。允收標準規范內的不同外延片，沒有根據表面顆粒度的多少進行合理的分類。當外延片表面顆粒較多時，芯片良率較低可用于廠內實驗；當外延片表面顆粒較少時，芯片良率較高可用于客戶出貨。

然而現有技術中每種產品不同外延片一起存儲在氮氣柜中，長時間拿取，不同外延片有混淆的風險。且允收標準內的外延片未進行合理分類。

發明內容

為此，需要提供一種智能存放晶圓的系統，用以解決現有技術中不同外延片一起存儲在氮氣柜中，易造成混淆，且未對允收標準內的外延片未進行合理分類的問題。具體技術方案如下：

一種智能存放晶圓的系統，包括：錄入單元、判定單元、操作單元、晶圓存放格、不銹鋼柜體、機械手臂軌道和可旋轉機械手臂；所述錄入單元用于：錄入外延片相關參數，所述外延片相關參數包括：外延片類型和/或外延片顆粒數；所述判定單元用于：根據外延片相關參數及預設規則判定外延片等級；所述操作單元用于：控制外延片的搭載/卸載；所述晶圓存放格設置于所述不銹鋼柜體內，所述晶圓存放格用于：存放外延片；所述可旋轉機械手臂設置于機械手臂軌道上，所述可旋轉機械手臂用于：搬運外延片。

進一步的，還包括：Load/Unload單元；所述Load/Unload單元用于：放置產線搬運的晶圓匣盒，所述Load/Unload單元還用于：搭載/卸載所述晶圓匣盒上的外延片。

進一步的，還包括：氮氣供氣系統；所述氮氣供氣系統設置于所述不銹鋼柜體外，所述氮氣供氣系統用于：置換所述不銹鋼柜體內水汽和氧氣到不銹鋼柜體外。

進一步的，所述判定單元還用于：根據外延片的表面顆粒數判定外延片等級；外延片的表面顆粒數不大于100的判定為級別A；外延片的表面顆粒數介于101-200之間的判定為級別B；外延片的表面顆粒數介于201-入料檢可允收顆粒數之間的判定為級別C。

進一步的，所述晶圓存放格包括：晶圓存放托盤和傳感器；所述晶圓存放托盤用于：存放晶圓；所述傳感器用于：感應對應存放托盤是否有晶圓存放。

為解決上述技術問題，還提供了一種智能存放晶圓的裝置，具體技術方案如下：

一種智能存放晶圓的裝置，包括：晶圓存放格、不銹鋼柜體、機械手臂軌道和可旋轉機械手臂；所述晶圓存放格設置于所述不銹鋼柜體內，所述晶圓存放格用于：存放外延片；所述可旋轉機械手臂設置于機械手臂軌道上，所述可旋轉機械手臂用于：搬運外延片。