[發(fā)明專利]一種智能存放晶圓的系統(tǒng)、裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910552674.5 | 申請日: | 2019-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN110391161A | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙玉會;翁佩雪;郭文海;鄧丹丹;林錦偉;林偉銘 | 申請(專利權)人: | 福建省福聯(lián)集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;魏小霞 |
| 地址: | 351117 福建省莆*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外延片 晶圓 機械手臂 智能存放 存放格 可旋轉(zhuǎn) 錄入 操作單元 判定單元 不銹鋼柜體 相關參數(shù) 芯片管理 軌道 拿取 卸載 延片 不銹鋼 搬運 混淆 判定 體內(nèi) 分類 節(jié)約 | ||
1.一種智能存放晶圓的系統(tǒng),其特征在于,包括:錄入單元、判定單元、操作單元、晶圓存放格、不銹鋼柜體、機械手臂軌道和可旋轉(zhuǎn)機械手臂;
所述錄入單元用于:錄入外延片相關參數(shù),所述外延片相關參數(shù)包括:外延片類型和/或外延片顆粒數(shù);
所述判定單元用于:根據(jù)外延片相關參數(shù)及預設規(guī)則判定外延片等級;
所述操作單元用于:控制外延片的搭載/卸載;
所述晶圓存放格設置于所述不銹鋼柜體內(nèi),所述晶圓存放格用于:存放外延片;
所述可旋轉(zhuǎn)機械手臂設置于機械手臂軌道上,所述可旋轉(zhuǎn)機械手臂用于:搬運外延片。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種智能存放晶圓的系統(tǒng),其特征在于,還包括:Load/Unload單元;
所述Load/Unload單元用于:放置產(chǎn)線搬運的晶圓匣盒,所述Load/Unload單元還用于:搭載/卸載所述晶圓匣盒上的外延片。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種智能存放晶圓的系統(tǒng),其特征在于,還包括:氮氣供氣系統(tǒng);
所述氮氣供氣系統(tǒng)設置于所述不銹鋼柜體外,所述氮氣供氣系統(tǒng)用于:置換所述不銹鋼柜體內(nèi)水汽和氧氣到不銹鋼柜體外。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種智能存放晶圓的系統(tǒng),其特征在于,
所述判定單元還用于:根據(jù)外延片的表面顆粒數(shù)判定外延片等級;
外延片的表面顆粒數(shù)不大于100的判定為級別A;
外延片的表面顆粒數(shù)介于101-200之間的判定為級別B;
外延片的表面顆粒數(shù)介于201-入料檢可允收顆粒數(shù)之間的判定為級別C。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種智能存放晶圓的系統(tǒng),其特征在于,
所述晶圓存放格包括:晶圓存放托盤和傳感器;
所述晶圓存放托盤用于:存放晶圓;
所述傳感器用于:感應對應存放托盤是否有晶圓存放。
6.一種智能存放晶圓的裝置,其特征在于,包括:晶圓存放格、不銹鋼柜體、機械手臂軌道和可旋轉(zhuǎn)機械手臂;
所述晶圓存放格設置于所述不銹鋼柜體內(nèi),所述晶圓存放格用于:存放外延片;
所述可旋轉(zhuǎn)機械手臂設置于機械手臂軌道上,所述可旋轉(zhuǎn)機械手臂用于:搬運外延片。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種智能存放晶圓的裝置,其特征在于,還包括:Load/Unload單元;
所述Load/Unload單元用于:放置產(chǎn)線搬運的晶圓匣盒,所述Load/Unload單元還用于:搭載/卸載所述晶圓匣盒上的外延片。
8.根據(jù)權利要求6所述的一種智能存放晶圓的裝置,其特征在于,還包括:氮氣供氣系統(tǒng);
所述氮氣供氣系統(tǒng)設置于所述不銹鋼柜體外,所述氮氣供氣系統(tǒng)用于:置換所述不銹鋼柜體內(nèi)水汽和氧氣到不銹鋼柜體外。
9.根據(jù)權利要求6所述的一種智能存放晶圓的裝置,其特征在于,
所述晶圓存放格包括:晶圓存放托盤和傳感器;
所述晶圓存放托盤用于:存放晶圓;
所述傳感器用于:感應對應存放托盤是否有晶圓存放。
10.一種智能存放晶圓的方法,其特征在于,包括步驟:
獲取外延片相關參數(shù),所述外延片相關參數(shù)包括:外延片類型和/或外延片顆粒數(shù);
根據(jù)外延片相關參數(shù)及預設規(guī)則判定外延片等級;
接收并執(zhí)行外延片的搭載/卸載指令。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





