[發明專利]一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法

有效

• 申請號: 201910552382.1
• 申請日: 2019-06-25
• 公開（公告）號: CN110253161B
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發明（設計）人: 周俊;陳寧;黃河;倪經;鄒延珂;郭韋;徐德超;林亞寧;陳彥
• 申請（專利權）人: 西南應用磁學研究所
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 綿陽市博圖知識產權代理事務所(普通合伙) 51235
• 代理人: 楊暉瓊

本發明公開了一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，微加工技術領域,其方法是將待通孔的旋磁鐵氧體基片固定在夾具上，并通過夾具中的電阻絲對基片進行加熱，然后再進行激光通孔，本發明在旋磁鐵氧體基片激光通孔時，對基片進行加熱，可有效降低大功率激光通孔時溫差過大致使基片出現微裂紋或斷裂發生，很好地解決了微波鐵氧體隔離器成本高、可靠性低的問題；另外，由于對旋磁鐵氧體基片進行加熱處理，激光通孔時可采用比現有技術更高的激光功率，可達到快速通孔的目的，生產效率提升2倍以上，實現批量化生產。

技術領域

本發明涉及微加工技術領域，尤其涉及一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法。

背景技術

微波鐵氧體環行器/隔離器是各類雷達系統的不可缺少的關鍵器件，它主要用于解決微波系統級間隔離、阻抗匹配以及天線收發共用等系列問題，能夠極大提高雷達系統的戰術性能。目前，微波鐵氧體隔離器的接地技術已不能滿足批量生產要求，而現有側邊接地技術有明顯缺點，不能滿足微波鐵氧體器件發展需求。

已經證明，旋磁鐵氧體基片的激光通孔接地相比于側邊接地具有明顯優勢。但是，由于旋磁鐵氧體基片的易碎、疏松、不易導熱特性，采用6W以上激光功率打孔基片易出現微裂紋或斷裂等，而采用4W以下激光功率打孔效率太低，不能滿足批量生產要求。實際生產應用過程中造成微波鐵氧體隔離器成本高、可靠性低、生產效率慢。因此，基于上述原因，迫切需要發明一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法。

為了解決上述問題，本領域做了很多努力，如中國專利ZL201210246721.1，專利名稱：鐵氧體基片激光打孔方法,就公開了一種新的鐵氧體基片激光通孔方法，該專利的發明內容為：1、在試驗研究基礎上，通過二次間隔激光打孔技術，能夠在鐵氧體基片上快速打通孔，并有效防止基片破裂；2、評價激光打孔質量的一個重要指標是孔的錐度，在鐵氧體基片表面旋涂一層光刻膠或鍍一層銅均能改善通孔的錐度，該專利的主要創新點是防止鐵氧體基片出現微裂紋或斷裂，實現激光通孔，因此使用的是二次間隔打孔，但是，該方法需要涂膠或者鍍銅，增加了工序，生產效率慢，不能滿足批量生產要求。

發明內容

本發明的目的就在于提供一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，以解決上述問題。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是這樣的：一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，包括以下步驟：

（1）固定：將待通孔的旋磁鐵氧體基片固定在通孔夾具上，夾具包括中間鏤空的鋁合金殼體、加熱電阻絲及水冷循環系統，其中電阻絲放置于矩形陶瓷槽體中，陶瓷槽體固定于鋁合金殼體上，水冷循環系統用于鋁合金殼體冷卻；

（2）加熱：對所述夾具中的電阻絲進行加熱；

（3）通孔：對所述待通孔的旋磁鐵氧體基片進行激光通孔。

本發明在旋磁鐵氧體基片激光通孔時，通過夾具中的電阻絲對基片進行加熱，可有效降低大功率激光通孔時溫差過大致使基片出現微裂紋或斷裂發生，很好地解決了微波鐵氧體隔離器成本高、可靠性低的問題；

另外，由于對旋磁鐵氧體基片進行加熱處理，激光通孔時可采用比現有技術更高的激光功率，可達到快速通孔的目的，生產效率大幅提升，實現批量化生產。

作為優選的技術方案：步驟（1）中，所述待通孔的旋磁鐵氧體基片的材料為旋磁石榴石型鐵氧體基片材料或旋磁尖晶石型鐵氧體基片材料，其尺寸為（10mm×10mm）-（50 mm×50mm），厚度為0.18mm-1.5mm。

作為優選的技術方案：步驟（1）中，所述待通孔的旋磁鐵氧體基片固定在夾具上的固定方式為真空負壓吸附固定。

作為進一步優選的技術方案：所述真空負壓為-50KPa--80KPa。

作為優選的技術方案：步驟（2）中，電阻絲加熱的溫度為50-200℃。