[發明專利]一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法有效
| 申請號： | 201910552382.1 | 申請日： | 2019-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN110253161B | 公開（公告）日： | 2022-01-21 |
| 發明（設計）人： | 周俊;陳寧;黃河;倪經;鄒延珂;郭韋;徐德超;林亞寧;陳彥 | 申請（專利權）人： | 西南應用磁學研究所 |
| 主分類號： | B23K26/382 | 分類號： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 綿陽市博圖知識產權代理事務所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 楊暉瓊 |
| 地址： | 621000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 磁鐵 氧體基片 快速 激光 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)固定：將待通孔的旋磁鐵氧體基片固定在夾具上；
(2)加熱：對所述夾具中的電阻絲進行加熱；
(3)通孔：對所述待通孔的旋磁鐵氧體基片進行激光通孔；
其中，步驟(1)中，所述待通孔的旋磁鐵氧體基片的材料為旋磁石榴石型鐵氧體基片材料或旋磁尖晶石型鐵氧體基片材料，其尺寸為(10mm×10mm)-(50mm×50mm)，厚度為0.18mm-1.5mm；
步驟(2)中，電阻絲加熱的溫度為50-200℃；
步驟(3)中，激光光源電流值2.0A-20.0A、激光脈沖重復頻率30-90KHz、激光脈沖寬度30-90％、焦距漸進量0.18mm-1.5mm、焦距漸進速度0.01mm/s-0.05mm/s。
2.根據權利要求1所述的一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，其特征在于：步驟(1)中，所述待通孔的旋磁鐵氧體基片固定在夾具上的固定方式為真空負壓吸附固定。
3.根據權利要求2所述的一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，其特征在于：所述真空負壓為-50KPa--80KPa。
4.根據權利要求1所述的一種旋磁鐵氧體基片快速激光通孔方法，其特征在于：步驟(3)中，通孔孔徑為0.1mm-0.6mm。
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