[發(fā)明專利]密封用片和電子元件裝置的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910548982.0
• 申請(qǐng)日: 2019-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN110660748A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大原康路;土生剛志;清水祐作;飯野智繪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29
• 代理公司: 11021 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 曹陽(yáng)

一種密封用片，被用于形成密封層，所述密封層將被安裝于基板的厚度方向的一個(gè)面的電子元件密封。所述密封用片的90℃的粘度為5kPa以上。由密封試驗(yàn)測(cè)定的最大長(zhǎng)度L為150μm以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及密封用片和電子元件裝置的制造方法，詳細(xì)而言，涉及密封用片、以及使用該密封用片的電子元件裝置的制造方法。

背景技術(shù)

以往已知，對(duì)基板、和安裝于其上的電子元件形成通過(guò)壓接密封用片而將電子元件埋設(shè)地密封的密封層，由此來(lái)制造電子元件裝置(例如參照日本特開2016－089091號(hào)公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容

然而，被安裝于基板的電子元件向上側(cè)突出，電子元件的周側(cè)面與安裝有該電子元件的基板的表面正交。

因此，在用密封用片埋設(shè)電子元件時(shí)，無(wú)法用密封用片將電子元件的周側(cè)面與基板的電子元件周邊的表面之間完全密封，從而密封用片發(fā)生浮起，容易產(chǎn)生由電子元件的周側(cè)面、基板的表面、以及浮起的密封用片的里面劃分的大的空隙。因此，存在具有大的空隙的電子元件裝置的可靠性降低的問(wèn)題。

另一方面，密封用片雖然在將電子元件密封時(shí)發(fā)生軟化，但是若使密封用片進(jìn)一步軟化，則雖然能夠使空隙變得更小，但是在過(guò)度地進(jìn)行流動(dòng)的情況下，存在密封用片的材料露出到基板的外側(cè)，進(jìn)而將其周圍污染等問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種密封用片和電子元件裝置的制造方法，所述密封用片能夠在抑制向外側(cè)的露出的同時(shí)，將電子元件可靠地密封，從而制造可靠性優(yōu)異的電子元件裝置。

本發(fā)明(1)包括一種密封用片，其被用于形成密封層，所述密封層將被安裝于基板的厚度方向的一個(gè)面的電子元件密封，所述密封用片的90℃的粘度為5kPa以上，所述密封用片的由下述密封試驗(yàn)測(cè)定的最大長(zhǎng)度L為150μm以下。

＜密封試驗(yàn)＞

在玻璃制的試驗(yàn)基板的厚度方向的一個(gè)面配置試驗(yàn)元件，所述試驗(yàn)元件是與所述厚度方向正交的第一方向、以及與所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向各自的長(zhǎng)度為10mm、厚度為400μm的矩形，在25℃、1330Pa的條件下，按照與所述試驗(yàn)元件在所述厚度方向上重疊的方式，使所述第一方向和所述第二方向各自的長(zhǎng)度為20μm、厚度為260μm的矩形的所述密封用片以2MPa對(duì)所述試驗(yàn)元件加壓60秒而緊密貼合，之后，將所述密封用片在150℃加熱1小時(shí)，形成所述密封層。由所述試驗(yàn)元件的所述第一方向和所述第二方向中至少任意一個(gè)方向上的至少1個(gè)端面、所述試驗(yàn)基板的所述厚度方向的一個(gè)面、以及與所述端面和所述厚度方向的一個(gè)面相面對(duì)的所述密封層的厚度方向的另一個(gè)面劃分而形成試驗(yàn)空隙，測(cè)定所述試驗(yàn)空隙中的所述一個(gè)方向的最大長(zhǎng)度L。

該密封用片的90℃的粘度為5kPa以上，因此，在將密封用片加熱而密封電子元件時(shí)，密封用片在發(fā)生軟化的同時(shí)抑制過(guò)度流動(dòng)，從而能夠在抑制密封用片的材料露出的同時(shí)，將電子元件可靠地埋設(shè)。因此，該密封用片對(duì)電子元件的密封性優(yōu)異，同時(shí)能夠抑制向周圍的污染。

另一方面，對(duì)于該密封用片而言，密封試驗(yàn)中測(cè)定的最大長(zhǎng)度L短至150μm以下，因此即使對(duì)于細(xì)微的凹凸結(jié)構(gòu)也能夠沒(méi)有空隙地追隨，耐水性、耐候性優(yōu)異，因此能夠制造可靠性優(yōu)異的電子元件裝置。

因此，根據(jù)該密封用片，能夠在抑制密封用片的材料露出的同時(shí)，將電子元件可靠地密封，能夠制造可靠性優(yōu)異的電子元件裝置。

本發(fā)明(2)包括(1)中記載的密封用片，其90℃的粘度為200kPa以下。

本發(fā)明(3)包括(1)或(2)中記載的密封用片，其中，上述密封層的線膨脹系數(shù)為20ppm以下。

本發(fā)明(4)包括(1)～(3)中任一項(xiàng)記載的密封用片，其含有80質(zhì)量％以上的無(wú)機(jī)填料。