[發明專利]電路板組件及電路板加工方法

有效

• 申請號: 201910547465.1
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN110213888B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 王利軍
• 申請（專利權）人: 西安易樸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/42;H01R12/58;H01R4/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本發明提供一種電路板組件及電路板加工方法。其中，電路板組件包括：電路板以及連接器。電路板上設置有導電盲孔，導電盲孔包括沿導電盲孔的軸線方向依次連接的第一孔和第二孔；第二孔用于連通第一孔與電路板的外部空間，且第二孔的橫截面面積小于第一孔的橫截面面積。連接器包括針腳，針腳的側表面設置導電部，導電部能夠在外力的作用下朝向靠近針腳的方向移動，以使針腳插入導電盲孔，且當外力消失時，導電部能夠凸出于針腳，并與第一孔的側壁面接觸。本發明提供的電路板組件及電路板加工方法，在安裝連接器時，方便將針腳插入導電盲孔，并且使得針腳卡合在導電盲孔中，實現安裝，無需實施焊接，操作簡單，且效率高。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種電路板組件及電路板加工方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子產品的種類也越來越多樣化，為了實現電子產品的多種功能，通常需要在電子產品的電路板上設置連接器。連接器的種類可以有多種，例如USB連接器等。

現有技術中，電路板上設置有通孔，連接器上設置有針腳，安裝連接器時，可以先把針腳可以插入通孔中，然后通過焊接將針腳固定在通孔中。

但是，由于在電路板上安裝連接器時，需要實施焊接，導致操作復雜，且效率低。

發明內容

本發明提供一種電路板組件及電路板加工方法，以克服現有技術中連接器與電路板安裝復雜且效率低的問題。

本發明提供一種電路板組件，包括電路板以及連接器。

所述電路板上設置有導電盲孔，所述導電盲孔包括沿所述導電盲孔的軸線方向依次連接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于連通第一孔與電路板的外部空間，且所述第二孔的橫截面面積小于所述第一孔的橫截面面積。

所述連接器包括針腳，所述針腳的側表面設置導電部，所述導電部能夠在外力的作用下朝向靠近所述針腳的方向移動，以使所述針腳插入所述導電盲孔，且當外力消失時，所述導電部能夠凸出于所述針腳，并與所述第一孔的側壁面接觸。

如上所述的電路板組件，其中，所述電路板包括依次層疊設置的第一層、第二層以及第三層，所述第二孔貫穿所述第一層設置，所述第一孔貫穿所述第二層設置。

如上所述的電路板組件，其中，所述第一層和所述第二層之間、以及所述第二層與所述第三層之間設置有粘接層。

所述第一層包括第一金屬層。

所述第二層和所述第三層均包括基板以及分別覆蓋在所述基板兩側表面的兩個第二金屬層。

如上所述的電路板組件，其中，所述導電盲孔的內壁面覆蓋有金屬導電層。

如上所述的電路板組件，其中，所述第一孔與所述第二孔同軸設置。

如上所述的電路板組件，其中，所述導電部包括設置在所述針腳上的彈片。

如上所述的電路板組件，其中，所述彈片背離所述第二孔的一端與所述針腳連接，且位于所述彈片兩端之間的部分向外凸出于所述針腳。

如上所述的電路板組件，其中，所述針腳為管狀體，且所述針腳上還設置有用于所述彈片的另一端穿過的容納孔。

如上所述的電路板組件，其中，所述彈片的數量為多個，多個所述彈片沿所述針腳的圓周方向間隔設置。

本發明提供一種電路板加工方法，用于所述電路板，包括：

分別形成第一層、第二層以及第三層。

在第一層中形成貫穿的第二孔，在第二層中形成貫穿的第一孔，所述第一孔的橫截面面積大于所述第二孔的橫截面面積。

將所述第一層與所述第二層連接，并使所述第一孔與所述第二孔連通。